[实用新型]印刷电路板盖孔结构

权利要求书

1、一种印刷电路板盖孔结构，其特征在于，在印刷电路板其中一个板面的电路材处设有一深及另一板面电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材。

2、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，孔的内部表面设有导电连接材。

3、如权利要求2所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该导电连接材为镀铜加工所成型。

4、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板其中一个板面的电路材处，开设有一使该印刷电路板积层板外露的窗口，于该窗口处利用雷射加工朝向积层板下方开设一深及印电路板另侧板面电路材的孔。

5、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板其中一个板面的电路材处，开设有一深入该印刷电路板积层板特定深度的定深孔，并沿着该定深孔利用雷射加工朝向积层板下方开设一深及印电路板另侧板面电路材的孔。

6、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，选择性的在盖孔结构相对应于印刷电路板板面的电路材表面建构有绝缘材。

7、如权利要求6所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该绝缘材为绿漆。