[实用新型]一种采用水晶玻璃封装的LED无效

专利信息
申请号: 200720192535.9 申请日: 2007-12-05
公开(公告)号: CN201141564Y 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 王元成;王丽娜 申请(专利权)人: 王元成
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V5/00;F21V9/08;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人: 王晓峰
地址: 322200浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 水晶 玻璃封装 led
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及照明设备领域。

背景技术

能源短缺是当今世界的热门话题,在照明行业中,LED发光二极管因为它的高效、节能、环保、长寿命等多种优点,是取代能耗高,寿命短的传统照明的首选。现有的LED包括芯片和荧光粉,都是采用环氧树脂封装固定。其有如下缺陷:1、环氧树脂在日常工作中,受环境的影响,譬如阳光、紫外线等,环氧树脂容易慢慢变得混浊,从而影响LED在工作时的发光效率;2、环氧树脂的熔点比较低,而LED在工作时会产生一定的温度,所以在日积月累的工作中,环氧树脂会受到温度的影响,从而发黄,影响LED的发光效率;3、环氧树脂的透明度在80%,光的利用率不高,LED的发光效率低。

发明内容

本实用新型的发明目的是为了克服现有LED存在的不足,提供一种发光效率高的LED。

为了实现上述发明目的,本实用新型采用了以下的技术方案:

一种采用水晶玻璃封装的LED,包括基板和基板上的LED,基板上设有碗形槽,LED设在碗形槽内;LED包括芯片和荧光粉,芯片固定在碗形槽的底面上,荧光粉涂设在芯片上方;碗形槽顶端的基板上设有水晶玻璃块,水晶玻璃块将碗形槽封闭。

作为优选,所述的基板是铝基板,其上带有铜箔线路板,芯片通过金线与铜箔线路板连接,芯片通过铝基板散热,铜箔线路板不仅导电,还能通过连接芯片的金线散发一部分热量,散热速度非常快。

按本实用新型的技术方案设计的一种采用水晶玻璃封装的LED,采用水晶玻璃块代替传统的环氧树脂封装具有以下的优点:

1、水晶玻璃块的分子结构决定了其工作中不会受环境的影响,长时间工作也能保持稳定的发光效率。

2、水晶玻璃块的熔点高,散热效率比环氧树脂好,不会影响LED在工作时的状态,环氧树脂的耐温在170℃,水晶膜可达1450℃。

3、水晶玻璃块自身具有反光的效果,加上其透明度极高,这样,LED芯片在工作时产生的光能最大限度的发射出去,加上水晶玻璃块的反射作用,使得光的利用率更高,极大的提高了LED的发光效率,环氧树脂的透明度在80%左右,水晶玻璃块可达95%。

综上所述,采用水晶玻璃封装的LED可以增强LED整体的发光亮度和提高发光效率,还具有结构简单、使用寿命长的优点。

附图说明

图1:本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1本实用新型做进一步描述。

如图1所示的一种采用水晶玻璃封装的LED,包括基板1和基板1上的LED,所述的基板1是铝基板,其上带有铜箔线路板。铝基板上设有碗形槽3,LED设在碗形槽3内,LED包括芯片5和荧光粉6,芯片5固定在碗形槽3的底面上,芯片5通过金线7与铜箔线路板2连接。荧光粉6涂设在芯片5上方。碗形槽3的顶端设有水晶玻璃块4,水晶玻璃块4为光学玻璃,其粘接固定在铝基板上,水晶玻璃块4将碗形槽3封闭。

上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式,如水晶玻璃块4也可以粘接固定在铝基板上的铜箔线路板2上,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。

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