[实用新型]一种具有透镜固定装置的发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管结构，尤其涉及一种具有透镜固定装置的发光二极管封装结构。

背景技术

传统在制作发光二极管封装时，均需要使用透镜，将该发光二极管芯片覆盖保护住，一般均利用射出成型的方式制造，或是利用外加模具来固定该透镜。

然而，当受到外力挤压时，透镜很容易脱落，造成无法有效保护发光二极管芯片；此外，当长期使用该发光二极管芯片时，会产生废热，导致外部壳体会有热胀冷缩的效应，使用一段期间后很容易导致透镜脱落，这也是一不可忽略的缺失，而外加的模具成本又太高，不符合大量生产。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有透镜固定装置的发光二极管封装结构，旨在解决现有技术中存在的发光二极管封装结构容易使透镜脱落的问题。

本实用新型是这样实现的，一种具有透镜固定装置的发光二极管封装结构，包括壳体、设置于壳体内的支架、位于支架上并与支架电性连接的发光二极管芯片，以及位于壳体上方的透镜，在所述壳体周缘设置有多个固定部，在所述固定部上包含有将所述透镜固定卡合覆盖在所述壳体上的突出部，所述突出部向壳体中心方向延伸。

在本实用新型中，利用突出部使透镜固定卡合覆盖在壳体上，从而透镜就不会轻易因为受到外力或温度热胀冷缩的影响而脱落，有效达到延长产品使用寿命的目的。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的立体示意图。

图2是图1所示具有透镜固定装置的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图3是图1所示具有透镜固定装置的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图4是图3中A部分的放大图。

图5是图1所示具有透镜固定装置的发光二极管封装结构制造过程实施例图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图4，本实用新型提供的具有透镜固定装置的发光二极管封装结构主要包括：壳体10、支架12、发光二极管芯片14以及透镜16。

在壳体10中央设置有一开口容置部(图中未标号)，支架12设置于壳体10内，固定于该开口容置部底部，该支架12两端露于壳体10外部。发光二极管芯片14设置在位于壳体10内部的支架12上，通过支架12与外界连接，供给电能给发光二极管14发光使用。

所述透镜16覆盖于壳体10的上方，负责将开口容置部封盖住。在壳体10周缘，设置有多个固定部102，该固定部102可以用来卡合透镜16，该固定部102上还包含有一向壳体10中心方向延伸的突出部1021，当受到外力挤压时，该突出部1021就会自动向内挤压，此时就可以将透镜16卡合固定在开口容置部上方。利用该突出部1021更加有效加强稳定透镜16，不会因为壳体10在受到外力时使透镜16脱落，或是因为发光二极管芯片14产生废热使壳体10因为热胀冷缩而导致透镜16脱落，如此一来，利用该突出部1021可以有效达到缓冲的目的。在透镜16与支架12中间，可以填充硅胶(图中未标号)，用来保护发光二极管芯片14。本实用新型利用散热较佳的塑料作为壳体10的材质，这些材质都为耐高温材质，且该壳体10是为一光反射体。

再请同时参阅图5，如图所示，壳体10的开口容置部内依序设置有支架12、发光二极管芯片14并填充硅胶后，用透镜16将该开口容置部封盖住，最后再利用一模具18，该模具18具有一凹槽181，向下压模时，可以刚好将该固定部102上的突出部1021向壳体10中心方向挤压，如此一来，就可以将透镜16卡合在开口容置部上，达到既稳固、又快速，成本低的功效，非常适合业界大量生产。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。