[实用新型]内存散热构造

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种内存散热构造，尤指一种使内存具有较佳的散热功效的内存散热构造。

背景技术

现行计算机的应用层面越来越广，除了原有的资料处理外，也普遍应用于多媒体影音娱乐上，致此使得对计算机中的内存容量及处理效能也大幅提高，但由于内存中的芯片在长时间高频率的振荡下容易产生高温，若不适时散热将容易因温度过高而损毁，因此目前内存的散热方式，是由两相对称的散热片其间夹持内存所构成，借由散热片较大的散热面积，以使内存在运作时所产生的热量可迅速、平均地传导至散热片而对外散发。

承上所述，公知内存散热片虽能达到散热的功效，但仍有下列缺点：

在现今日新月异的科技发展下，计算机处理效能大幅提高，相对使得内存所产生的温度越来越高，上述此种散热构造，虽能达到基础的散热功效，但仍然容易使内存因温度过高而损毁，因此，很明显的公知内存散热片的散热效能已无法满足现今高阶内存的散热需求，所以如何有效地增进公知内存散热片的散热效能，成为当今业界急需解决的难题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于，提供一种使内存具有较佳散热功效的内存散热构造。

为了达到上述目的，本实用新型一种内存散热构造，其包含有其中的一具有插槽的一对散热片、一插置于插槽中且内侧面附着于内存芯片上的导热构件、一具有多数鳍片的散热单元，该散热单元一侧与上述导热构件相接嵌置，及一对可扣入该散热单元中且夹制住该对散热片的夹扣件。

借此，使导热构件附着于内存芯片上直接吸收及传导热量，并利用散热单元达到热量的散发，而使内存具有较佳的散热功效。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例分解立体示意图；

图2为本实用新型的第一实施例组合立体示意图；

图3为本实用新型的第二实施例分解立体示意图；

图4为本实用新型的第二实施例组合立体示意图。

附图标记说明：

1散热片       11插槽

12扣合部      2导热构件

2a导热构件    3散热单元

31鳍片        32框架

4夹扣件       41卡扣部

20内存        201内存芯片

具体实施方式

为了使审查员能对本实用新型的目的、特征、及功能，有更进一步了解，举一较佳实施例并配合附图详细说明如下：

第一实施例

首先请参阅图1至图2，为本实用新型的第一实施例分解立体示意图及本实用新型的第一实施例组合立体示意图，如图所示，本实用新型为一种内存散热构造，其至少由一对散热片1、一导热构件2、一散热单元3及一对夹扣件4所构成，借由导热构件2附着于内存芯片上直接吸收及传导热量，并利用散热单元3达到热量的散发，而使内存具有较佳的散热功效。

上述所提的该对散热片1相向设置，其间夹持一个内存20，且在其中一个散热片1上凸设有一个插槽11。

该导热构件2，在本实施例中该导热构件为一个导热薄片，该一端插置于上述插槽11中，且内侧面附着于内存芯片上直接传导热量。

该散热单元3，以多数鳍片31及一套置于该多数鳍片31上的框架32所构成，该散热单元3设置于上述该对散热片1上方，且一侧与上述导热构件2相接嵌置。

该对夹扣件4，设有卡扣部41在本实施例中为扣孔，且该对散热片1上设有与卡扣部41对应卡扣的扣合部12在本实施例中为凸扣，可扣入该散热单元3中且夹制住该对散热片1。这样，借由上述结构构成一全新的内存散热构造。

承上所述，本实用新型当组装时，将该对散热片1相向设置，其间夹持所需的内存20上，并将该导热构件2，一端插置于上述插槽11中，且内侧面附着于内存芯片201上，当内存芯片201运作产生热量时，该导热构件2直接吸收该内存芯片201的热量，经传导至该散热单元3，使热量直接由该散热单元3上的多数鳍片31散逸，达到内存20快速散热降温的功效。

第二实施例