[实用新型]物理增高鞋垫

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种物理增高鞋垫结构，尤其能缓解脚底和鞋垫的接触。

背景技术

目前，公知的增高鞋垫都是用胶水把鞋垫面和增高模块黏合在一起。

发明内容

为了克服现有物理增高鞋垫的不足，本实用新型提供一种用学名为“魔鬼黏”上的尼龙丝绒和尼龙小钩之间的黏合作用来连接鞋垫面和增高块的技术。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：在鞋垫面和增高模块之间用一种学名为“魔鬼黏”上的尼龙丝绒和尼龙小钩相互黏合来起到连接和黏合作用。

本实用新型的有益效果是：  可以简单的把鞋垫和增高模块之间黏合起来。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明

图1是本实用新型的整体示意图。

图2是本实用新型鞋垫面的示意图。

图3是本实用新型的中间增高模块示意图

图中(1)鞋垫面，(2)增高模块，(3)尼龙丝绒层，(4)尼龙丝小钩层，(5)胶水。

具体实施例

在图1中：鞋垫面(1)的后跟处用胶水(5)黏紧一层尼龙丝绒层(3)，增高块(2)的表面用胶水(5)黏紧一层尼龙丝小钩(4)，增高模块(2)的底面用胶水(5)黏紧一层尼龙丝绒层(3)。