[实用新型]一种抗变形地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种地板，特别是一种抗变形实木复合地板。

背景技术

目前市场上的实木复合地板，是经过复合压制而成，由于多方技术因素控制不当或技术水平受限，所造成的板材翘曲变形和温湿度变化而产生的湿胀干缩，散热与传热速度慢等现象，一直在行业中是个较为顽固的技术难点。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了一种透气传热速度快的抗变形实木复合地板。

本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种抗变形地板，包括实木表层、实木芯板层、平衡木质底板层，其特点是：实木表层和平衡木质底板层的木材纹理为纵向设置，实木芯板层由若干块木材纹理横向设置的条形板并排拼接而成，沿芯板层木材的横向纹理，在芯板层的上下两面交错的设置有横向的抗变形传热槽，相邻抗变形传热槽之间的间隔为10～30mm，抗变形传热槽的深度为芯板层厚度的60％～80％。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，在实木表层的表面复合有装饰面层。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，在实木表层与实木芯板层之间的复合面上，沿实木表层的木材纹理设置有纵向槽，相邻纵向槽之间的间隔为10～30mm，纵向槽深度为实木表层厚度的25％～50％。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，沿平衡木质底板层的木材纹理，从平衡木质底板层的底面向内开有纵向抗变形槽，相邻纵向抗变形槽之间的间隔为10～30mm，纵向抗变形槽深度为平衡木质底板层厚度的80％～100％。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，实木表层厚为2～6mm，实木芯板层厚度为5～11mm，平衡木质底板层厚度为2～6mm。

本实用新型与现有技术相比，由于在芯板的双面交错的开有抗变形传热槽，解决了木材自身内应力的释放和受热后而造成地板翘曲变形及热胀干缩等技术难点，有效的提高了抗变形能力和热传输速度，特别适用于采用地暖方式取暖的地板。这种地板不仅强度高，提高了透气性和热传输速度，而且降低了生产成本，经久耐用，且不因温湿度变化而发生变形。

附图说明

图1为本实用新型的地板去除四边锁扣的剖面立体结构示意图。

具体实施方式

一种抗变形地板，包括天然实木装饰面层3、实木表层1、实木芯板层5、平衡木质底板层6，实木表层1厚为2～6mm，实木芯板层5厚度为5～11mm，平衡木质底板层6厚度为2～6mm。实木表层1和平衡木质底板层6的木材纹理为纵向设置，实木芯板层5由若干块木材纹理横向设置的条形板并排拼接而成。实木表层1和平衡木质底板层6可选用速生材、硬杂木等旋切或锯切单板。实木芯板层5可选用实木板材、指接集成材、高中低密度板、胶合板材等。

沿实木芯板层5木材的横向纹理，在芯板层5的上下两面交错的设置有横向的抗变形传热槽4，相邻抗变形传热槽4之间的间隔为10～30mm，抗变形传热槽4的深度为芯板层5厚度的60％～80％。在实木表层1与实木芯板层5之间的复合面上，沿实木表层1的木材纹理设置有纵向槽2，相邻纵向槽2之间的间隔为10～30mm，纵向槽2深度为实木表层1厚度的25％～50％。沿平衡木质底板层6的木材纹理，从平衡木质底板层6的底面向内开有纵向抗变形槽7，相邻纵向抗变形槽7之间的间隔为10～30mm，纵向抗变形槽7深度为平衡木质底板层6厚度的80％～100％。如果达到100％，则平衡木质底板层6的纵向抗变形槽7与实木芯板层5的抗变形传热槽4之间实现纵横贯通。更适用采用地暖方式取暖的地板。