[实用新型]具有加高型垫块的PCM空心楼盖结构无效
| 申请号: | 200720128832.7 | 申请日: | 2007-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN201074373Y | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
| 发明(设计)人: | 张香梨 | 申请(专利权)人: | 张香梨 |
| 主分类号: | E04B5/32 | 分类号: | E04B5/32 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100070北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 加高 垫块 pcm 空心 楼盖 结构 | ||
1.一种具有加高型垫块的PCM空心楼盖结构,包括加高型垫块(1)、填充管(2)、板下层钢筋(3)和混凝土(4),其特征在于加高型垫块安置在填充管与板底模板(5)之间,高度h等于设计所确定的填充管下表面距板底模板的垂直距离。
2.根据权利要求1所述的一种具有加高型垫块的PCM空心楼盖结构,其特征在于形状“U”型的加高型垫块(1)高度h≥40mm、厚度w≥10mm、槽口深度d≥2Cmm、顶部有一个平面。
3.根据权利要求1所述的一种具有加高型垫块的PCM空心楼盖结构,其特征在于加高型垫块(1)槽口向下卡在板下层钢筋(3)上面,通过板下层钢筋固定加高型垫块的水平位置。
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