[实用新型]多频倒F形天线有效
| 申请号: | 200720125331.3 | 申请日: | 2007-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN201117812Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
| 发明(设计)人: | 简志成;何建勋;林建荣;张伃昇 | 申请(专利权)人: | 诚实科技香港有限公司 |
| 主分类号: | H01Q5/00 | 分类号: | H01Q5/00;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
| 地址: | 中国香港湾仔轩尼诗道1*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多频倒 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种PIFA(multi-band Plane Inverted-F Antenna,多频倒F形天线),特别涉及一种通过倒L形接地片引起环路表面电流,从而在多频率操作时达到宽带效果的多频倒F形天线。
背景技术
随着科技的进步,电子产品的发展趋势是轻薄短小,以及集结多种功能。以无线通讯产品为例,除了原本的发话及接听的语音功能的外,更增加了WAP上网及收发电子邮件等数据功能。
近年来,智能型手机(smart phone)由于在手机上集结了数据处理能力及无线上网能力(wireless LAN),因此逐渐受到消费者的重视。随着无线通讯带宽的增加及手机处理能力增强,智能型手机可以在更多领域发挥用途,如手机电视或电子商务功能,因此可以预期更广大的市场需求。同时为了更进一步降低手机的尺寸,手机天线也要微小化。
常规微波天线尺寸约为共振频率(resonance frequency)的一半(λ/2),如偶极天线(dipole antenna)或是微带(microstrip patch)天线。为使天线更加微小化,近年来还发展出PIFA的架构,从而使天线的操作长度缩小到1/4共振频率的波长,并能大幅降低天线所占用的面积。再加上平面天线本身具有低高度(low profile)的特点,因此达到隐藏天线(hidden antenna)的目的。
图1是常规倒F型平面天线的结构示意图。倒F型平面天线10a主要由辐射单元12a、接地片20a、介质材料(未图示)、短路器16a及馈入单元14a所构成。该介质材料介于辐射单元12a与接地片20a之间,将上述两者隔开。此外,辐射单元12a可通过短路器16a与接地片面20a耦合。在信号传输方面,馈入单元14a配置在接地面上并与辐射单元12a耦合从而传递微波信号。辐射单元12a与接地片20a可利用金属材料实现,依据不同的设计需求,辐射单元12a的图样(pattern)也会变化,但重要的是,此等倒F型平面天线100将可使天线共振于1/4波长,以有效缩减天线体积。
然而常规的倒F型天线并无法提供较为宽的带宽(bandwidth),并且无法在多种频率下操作。由于现今的智能型手机往往可以操作三种频率或四种频率,或是能用于无线网络(WLAN)上网,因此如何提供能在多频状况下操作的倒F型天线结构,是重要的课题。
发明内容
鉴于常规技术的缺陷,本实用新型的主要目的,是提供一种可以增加天线工作频率带宽,并且在多频率(multi-frequencies)下得到宽带(broad-bandwidth)效果的多频倒F形天线,适用于智能型的移动通讯的类的设备上。
为达到上述的目的,本实用新型的多频倒F形天线,包括:幅射组件、接地组件及馈入组件;其中,该幅射组件,由共享幅射组件、高频幅射组件及低频幅射组件组成,该高频幅射组件与低频幅射组件形成类似英文字母U型的开槽。该高频幅射组件与共享幅射组件电连接的地方设有圆形通孔,该圆形通孔连通有L形开槽。该接地组件与该共享幅射组件一侧边电连接。该馈入组件具有与该高频幅射组件一侧电连接的带状体。
该接地组件上具有接地端,该接地端一侧弯折延伸具有倒L形接地片,该倒L形接地片一端与共享幅射组件电连接,使该倒L形接地片电连接在接地端与馈入组件之间,并通过倒L形接地片于圆形通孔及L形开槽边缘所引起的环路表面电流,增加天线工作频率的带宽。
本使用新型为在多频状况下操作的倒F型天线结构,并有足够的带宽使用用无线网络上网结构,再加上平面天线本身具有低高度(lowprofile)的特点,非常适合现在广泛应用的智能手机。
附图说明
图1为常规倒F型平面天线的结构示意图:
图2是本实用新型的多频倒F形天线外观立体示意图:
图3是本实用新型的多频倒F形天线的俯视示意图;
图4是本实用新型的多频倒F形天线的侧视示意图;
图5是本实用新型的多频倒F形天线电压驻波比(VSWR)示意图;
图6是本实用新型的多频倒F形天线回波损耗(Return loss)示意图;
图7-10是本实用新型的多频倒F形天线增益(Gain)在示意图;以及,
图11是本实用新型的另一实施方式的示意图。
主要组件符号说明
接地组件1 接地端11
接地通孔111 凸片112
倒L形接地片12 幅射组件2
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