[实用新型]一种带空调的设备箱

权利要求书

1.一种带空调的设备箱，包括：设备箱体，调温系统和强制空气交换系统，其特征在于：

A所述的调温系统包括：电子制冷芯片(1)，调温传导体(2)，电子制冷芯片(1)设置在调温传导体(2)上，调温传导体(2)上设置的电子制冷芯片(1)的一端设置在设备箱体(3)外，另一端与调温传导体(2)紧密接触，调温传导体(2)经设备箱体(3)上的安装孔设置在设备箱体(3)内：

B所述的强制空气交换系统设置在设备箱体(3)内，强制空气交换系统包括：空气温度交换器(4)，风扇(5)和导流罩(6)，空气温度交换器(4)上面与调温传导体(2)接触，下面设置有散叶(7)，散叶(7)之间的间隙构成空气交换的风道(8)，风道(8)与风扇(5)入口连通，风扇(5)出口与导流罩(6)内腔连通，导流罩(6)为低端开口箱体，外形与设备箱体(3)内腔成对应形状，导流罩(6)的外形尺寸小于设备箱体(3)内腔尺寸，导流罩(6)与设备箱体(3)之间的间隙构成空气交换的风道(8)。

2.根据权利要求1所述的一种带空调的设备箱，其特征在于：所述的电子制冷芯片(1)上面还设置有空气温度交换器(9)，空气温度交换器(9)上面设置有隔离板(10)，隔离板(10)上设置有风扇(11)，隔离板(10)，空气温度交换器(9)和风扇(11)构成电子制冷芯片(1)上面的强制空气交换系统。

3.根据权利要求1或2所述的一种带空调的设备箱，其特征在于：所述的空气温度交换器(4)和空气温度交换器(9)与调温传导体(2)的结合面为平面。

4.根据权利要求1或2所述的一种带空调的设备箱，其特征在于：所述的调温传导体(2)上设置的制冷芯片(1)可以是1-6个。

5.根据权利要求1或2所述的一种带空调的设备箱，其特征在于：所述的空气温度交换器(4)与导流罩(6)之间设置有隔温层(12)。

6.根据权利要求1或2所述的一种带空调的设备箱，其特征在于：所述的调温传导体(2)为超导结构的调温传导体。