[实用新型]移动式蒸发冷却装置无效
| 申请号: | 200720069270.3 | 申请日: | 2007-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN201034359Y | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
| 发明(设计)人: | 丘钜勳 | 申请(专利权)人: | 上海必威电机电器有限公司 |
| 主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
| 代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘粉宝 |
| 地址: | 201111上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动式 蒸发 冷却 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种蒸发冷却装置,特别涉及一种移动式蒸发冷却装置。
背景技术
到目前为止,现有的蒸发冷却空调是通过纤维体进行热交换的,由纤维体经滴水浸湿后,用电风扇抽过浸湿的纤维体从而产生冷空气。
这种蒸发冷却空调除与空气进行热交换,降低室内的温度外,同时也可把混合在吸入蒸发冷却空调的空气中的尘埃及其他颗粒清除,使室内的空气更干净、清洁、清新。
由于这种蒸发冷却空调的运行只需要一个小电机及一个小水泵,因此这种蒸发冷却空调所需要消耗的能量也比一般空调要更加节省。
但是,在一般的情况下,这种蒸发冷却空调是安装在建筑物的外面,通过管道及散流器将蒸发冷却空调处理后的空气用送到建筑物内各处需要的地方;而通常安装管道和散流器所需的费用相对地比较高昂,大大增加了蒸发冷却空调的成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种移动式蒸发冷却装置,便于移动,大大节省了安装管道和散流器的庞大费用,降低了成本。
本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:
一种移动式蒸发冷却装置,其特征在于,它包括:一壳体、一安装在壳体内的纤维体热交换器及一安装在壳体内与纤维体热交换器相反位置的吹风装置;在所述壳体的底部设有可旋转的滑轮;所述壳体中还设有一水槽,所述水槽中的水通过管道连接到所述纤维体热交换器上。
在所述纤维体热交换器的上部设有管路,所述管路上等间隔的设有若干小孔,所述管路的一端封闭,另一端通过连接管连接一小水泵;所述小水泵与所述管道连接。
所述小水泵安装在所述壳体内的水槽底部。
所述吹风装置为一带有风叶的电机。
本实用新型的移动式蒸发冷却装置,在水槽中装满水,通过小水泵将水槽中的水洒入纤维体热交换器,使它湿透;由吹风装置将室内的风吹向纤维热交换器,起到蒸发冷却的作用,降低室内的空气温度,通过在壳体下部设有可旋转的滑轮,方便本装置的移动,实现本实用新型的目的。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型移动式蒸发冷却装置的结构示意图。
图2为本实用新型移动式蒸发冷却装置的俯视图。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种移动式蒸发冷却装置,它包括:壳体1、纤维体热交换器2及吹风装置3。
壳体1为一方形箱体;纤维体热交换器2为长方形体,安装在壳体1内部;吹风装置3为一带风叶的电机,吹风装置3安装在壳体1内,与纤维体热交换器2相反的位置,便于将室内的空气抽到纤维体热交换器2中。
壳体1的底部设有一水槽7,在水槽7的底部的四个角落设有可旋转的滑轮11。
在纤维体热交换器2的上部设有PVC管4,PVC管4上等间隔的设有若干小孔41,PVC管4的一端封闭,另一端通过橡胶管5连接到小水泵6,小水泵6安装在水槽7的底部,小水泵6通过管道与水槽7连接。
在纤维体热交换器2上部的PVC管4,在PVC管4上等间隔的设有一排小孔41让水洒入纤维体热交换器2;橡胶管5的一端连接上PVC管4,另一端连接小水泵6,由橡胶管5给PVC管4供水,由小水泵6从水槽7中抽取;水槽7的底部的四个角落设有的可旋转的滑轮11,使本实用新型的移动式蒸发冷却装置可以随意地移动、放置。
本实用新型的移动式蒸发冷却装置的工作原理是利用热吸收,当热空气流过湿透的纤维热交换器2时,水分蒸发,冷却的空气被抽过纤维热交换器2再分流。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海必威电机电器有限公司,未经上海必威电机电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720069270.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:数据传输方法
- 下一篇:多芯片半导体封装结构及封装方法





