[实用新型]无噪声散热装置无效
| 申请号: | 200720069014.4 | 申请日: | 2007-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN201044078Y | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
| 发明(设计)人: | 郑重 | 申请(专利权)人: | 宇达电脑(上海)有限公司神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200131上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 噪声 散热 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型提供一种散热装置,特别是一种省电且无噪声的无噪声散热装置。
【背景技术】
随着现在电脑性能的不断提升,关键硬件如CPU、显示卡等的发热量也是越来越大,就不得不用直径更大的风扇来散热,所以一个电脑机箱的风扇常常可达4到5个,这些风扇一起转起来使噪音达到人们不能忽视的程度,长时间在这种噪音环境不仅使人不舒服,可能还会影响健康。而且因为风冷散热的原因,常常会使机箱内部积累灰尘,影响电脑稳定性。
【发明内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种省电且无噪声的无噪声散热装置。
为达到以上目的,本实用新型提供一种无噪声散热装置,其装设于一机箱上并用以带走机箱内吸热体上的热量,其中,该机箱的一侧设有一容置槽;而该无噪声散热装置包括一散热片,且该散热片装设于容置槽的外侧,并与机箱的侧壁保持一定距离;该容置槽内穿设有一热管,该热管为管路结构,且该热管的部分管路固定于吸热体上,而该热管的部分管路固定于散热片上。
相较于现有技术,本实用新型通过热传导原理,由热管将机箱内吸热体(高温物体)上的热量传导至机箱外的散热片(低温物体)处以进行散热。本实用新型省掉所有风扇,具有省电、无噪声的特点。
【附图说明】
图1是本实用新型无噪声散热装置装设于机箱前的立体分解图。
图2是本实用新型无噪声散热装置装设于机箱后的立体组合图。
图3是图2的剖面示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1、图2及图3所示,本实用新型提无噪声散热装置装设于一机箱10上并用以带走机箱10内吸热体11上的热量,其中,该机箱10的一侧设有一容置槽12;并于容置槽12的同一侧设有若干锁固孔13。
而该无噪声散热装置包括一散热片20,且该散热片20装设于容置槽12的外侧,并与机箱10的侧壁保持一定距离;该容置槽12内穿设有一热管30,该热管30为管路结构,且该热管30的部分管路固定于吸热体11上,于本实施例中,该热管30的部分管路焊接固定于吸热体11上;而该热管30的管路末端固定于散热片20上,于本实施例中,该热管30的管路末端焊接固定于吸热体11上。另,该容置槽12内收容一防尘块40,且该防尘块40上设有二插设通道41,二插设通道41内分别插设热管30的管路末端。且该散热片20上相应设有若干通孔21,这些通孔21及锁固孔13内穿设并固定有若干锁固件60。
由于热管30的部分管路位于高温区(机箱10内的吸热体11),热管30的部分管路位于低温区(机箱10外的散热片20),热量便会经由热管30自高温区传导至低温区以进行散热。
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