[实用新型]散热模块的支架机构无效

专利信息
申请号: 200720002772.4 申请日: 2007-02-08
公开(公告)号: CN201018738Y 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 罗世平 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块 支架 机构
【权利要求书】:

1.一种散热模块的支架机构,是应用与一散热模块结合,其特征在于,所述支架机构包括:

一框体,其一面具一安置孔,另一面设至少一凸部,所述凸部连接上述框体并对应置于上述安置孔的两侧,至少一接合部设于所述凸部对应所述安置孔的一侧面上;

一导热片,靠置于对应所述安置孔的凸部上,且所述导热片对应上述接合部处设有至少一贯口与所述接合部穿合,并结合在所述安置孔中;及

多个支撑部,其一端分别与上述框体连接,另一端则向外凸伸。

2.如权利要求1所述的散热模块的支架机构,其特征在于,所述凸部间构成一凹口,所述凹口对应所述安置孔处是连通所述安置孔。

3.如权利要求1所述的散热模块的支架机构,其特征在于,所述支撑部靠近向外凸伸的一端处设有一结合孔。

4.如权利要求2所述的散热模块的支架机构,其特征在于,所述导热片相反所述凹口的一面为平面。

5.如权利要求1所述的散热模块的支架机构,其特征在于,所述导热片对应所述凹口与安置孔连通处设有一凸伸的受接部,所述受接部凸伸的一表面设有至少一沟槽。

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