[实用新型]散热片卡扣结构无效
| 申请号: | 200720000335.9 | 申请日: | 2007-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN201000770Y | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
| 发明(设计)人: | 陈世明 | 申请(专利权)人: | 陈世明 |
| 主分类号: | G12B15/00 | 分类号: | G12B15/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热片 结构 | ||
1、一种散热片卡扣结构,其特征在于:具备一散热片本体,于散热片本体的两边缘处各形成有一折边,介于该散热片本体与各折边的弯折处冲成有至少一槽孔,垂直对应于槽孔位置、沿各折边向外延展具有至少一颈部,以及于衔接该颈部前端处形成有一可局部弹性弯折的卡扣部;藉由具上述特征并接的散热片,以一散热片的颈部以及于衔接该颈部前端处的卡扣部,卡合于相邻散热片的槽孔中。
2、如权利要求1所述的散热片卡扣结构,其特征在于:该槽孔为L型槽孔,卡扣部为L型卡扣部。
3、如权利要求1或2所述的散热片卡扣结构,其特征在于:该槽孔以及卡扣部位于同一水平或垂直的轴线平面位置。
4、如权利要求1或2所述的散热片卡扣结构,其特征在于:槽孔的截面孔径比卡扣部大。
5、如权利要求1或2所述的散热片卡扣结构,其特征在于:在槽孔的转角处,将冲压形成较大的孔位裕度,以导引卡扣部穿入。
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