[发明专利]平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片取放吸嘴与芯片取放机及其测试方法，特别是涉及一种可避免刮伤芯片凸块的平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法。

背景技术

随着半导体科技的进步，应用覆晶接合技术(Flip Chip InterconnectTechnology)的电子元件已经逐渐成为未来小型化与轻量化电子元件的主流。该技术是利用芯片(芯片即晶片，本文均称为芯片)上的导电凸块进行电性及结构性的连接，然而该导电凸块一般是以焊锡材料进行制作，其硬度较低，容易在芯片传送过程中，造成导电凸块的刮伤。

请参阅图1A与图1B所示，分别是现有习知的吸嘴的侧视示意图与底视示意图。现有习知的吸嘴100，是设置于一芯片取放机(图中未示)，藉以进行芯片的取放，该吸嘴100包含一吸嘴本体110，吸嘴本体110的前端为一接触部112，吸嘴本体110的内部具有一气体通道111，该气体通道111具有两个开口，其中一开口与一气压源(图中未示)连接，另一开口113设置于接触部112，用以吸附一芯片。

请参阅图1C所示，是显示图1A中现有习知的吸嘴100吸取芯片10的侧视示意图。该半导体芯片10具有复数的导电凸块12，由于该导电凸块12是以焊锡材料所制成，容易在芯片传送过程中，被吸嘴100所刮伤，因此吸嘴100在进行半导体芯片10的取放时，吸嘴100需要接触该半导体芯片10没有导电凸块12的位置，藉以避免导电凸块12被吸嘴100所刮伤。

由于一般的芯片取放机每小时需要处理数千片的芯片，其取放的准确性会直接影响到吸嘴100是否会接触半导体芯片10上具有导电凸块12的位置，另外，承载半导体芯片10的托盘(tray)与半导体芯片10之间的间隙，也会影响吸嘴100与半导体芯片10的接触位置。随着半导体芯片10尺寸的逐渐小型化，该半导体芯片10没有导电凸块12的位置越来越小，也使得吸嘴100与导电凸块12接触的机会越来越大。当吸嘴100与导电凸块12接触时，过大的接触压力将造成导电凸块12的刮伤，特别是当吸嘴100的单侧边缘与导电凸块12接触时，瞬间过大的压力将造成导电凸块12的刮伤。

另外，随着半导体芯片10尺寸的逐渐小型化，该半导体芯片10没有导电凸块12的位置越来越小，若为了提供芯片上没有导电凸块的区域以进行取放，将使得芯片的设计因此而受限，并且会严重浪费有限的芯片面积。

由此可见，上述现有的吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法在产品结构、测试方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法存在的缺陷，有必要提出一种新的平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法，不但可以避免刮伤芯片凸块，芯片的设计也不会因取放而受限，因而浪费有限的芯片面积。本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的平坦式吸嘴存在的缺陷，而提供一种新型结构的平坦式吸嘴，所要解决的技术问题是使其不但可以避免刮伤芯片凸块，芯片的设计也不会因取放而受限，因而浪费有限的芯片面积，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的芯片取放机存在的缺陷，而提供一种新型结构的芯片取放机，所要解决的技术问题是使其不但可以避免刮伤芯片凸块，芯片的设计也不会因取放而受限，因而浪费有限的芯片面积，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，克服现有的半导体测试方法存在的缺陷，而提供一种新的半导体测试方法，所要解决的技术问题是使其不但可以避免刮伤芯片凸块，芯片的设计也不会因取放而受限，因而浪费有限的芯片面积，从而更加适于实用。