[发明专利]间隔体具有通孔的封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种具有通孔的间隔体的封装结构。

背景技术

堆栈式芯片级(package-in-package，PIP)封装技术是一种在基础装配封装(Basic Assembly Package，BAP)上部堆栈经过完全测试的内部堆栈模块(Inside Stacked Module，ISM)，以形成单芯片级封装的3D封装，以达到充分利用多维空间，整合使用异质性技术及不同电压操作环境的各种功能不同的晶粒。

一般来说，在基础装配封装(BAP)与内部堆栈模块(ISM)之间会设置间隔体(spacer)以提供设置平台以及产生打线空间。为求图示清楚，在图1中省略部分组件。请参照图1，芯片16堆栈在芯片14上，并打线接合至芯片14以及基板12，而芯片14表面剩下的畸零空间则设置间隔体18。由于一般芯片的形状通常为大大小小不同尺寸的矩型，因此最常使用的间隔体18则为与芯片形状互补的L型或U型。此外，间隔体18通常为密实的绝缘材质，提供平台以堆栈其它的模块或者是封装好的半导体组件(未显示)。最后再以胶体(未显示)包覆成型。

然而，当液态胶由四面汇流至芯片16与间隔体18之间，极易包覆空气于间隔体18的内转角，而在固态胶体中形成空洞20。这样的缺陷将导致封装结构的信赖度不佳，极有可能在往后温度改变的制造或使用过程时发生问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种封装结构，其间隔体具有通孔，可以于封胶时将空气完全排出。

根据本发明的目的，提出一种封装结构包括基板、第一芯片、第一间隔体以及封装件。第一芯片设置于基板上，并具有主动表面与基板电性连接。第一间隔体设置于第一芯片上，第一间隔体具有第一侧、第二侧及通孔，第一侧相对于第二侧，通孔贯穿于第一侧及第二侧。封装件设置于第一间隔体上，并与基板电性连接。

本发明所揭露的封装结构，其间隔体具有通孔、多孔材质或是间隙等构造。当封胶时，空气可以通过通孔、多孔材质或是间隙等构造顺利地排出封装结构之外，如此一来，空气不会被困在间隔体的转角处，而形成胶体内的空洞。通过上述的间隔体的设计可以避免封装结构产生缺陷，进而提高封装结构的信赖度。

为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示部分的传统堆栈式芯片级(PIP)封装结构的俯视图。

图2绘示依照本发明一较佳实施例的封装结构的侧视图。

图3绘示依照图2部分的封装结构的俯视图。

图4绘示依照图3的间隔体的侧视图。

图5绘示依照本发明的另一较佳实施例的部分封装结构的俯视图。

具体实施方式

请参照图2，其绘示依照本发明一较佳实施例的封装结构的侧视图。本实施例的封装结构100例如是堆栈式芯片级封装结构(Package inPackage，PIP)，包括基板120、第一芯片140、第二芯片160、第一间隔体180以及封装件150。第一芯片140设置于基板120上，并具有主动表面142与基板120电性连接。第一芯片例如是通过表面黏着技术(SurfaceMounting Technology，SMT)设置于基板120上。

第二芯片160，设置于第一芯片140上。第二芯片160的主动表面162与基板120及第一芯片140的主动表面142电性连接。第二芯片160例如是是通过焊线接合方式(Wire Bounding)设置于第一芯片140上。

第一间隔体(Spacer)180设置于第一芯片140上。封装件150设置于第一间隔体180上，并与基板120电性连接。其中，第一间隔体180的高度是大于第二芯片160的高度，使得封装件150是与第二芯片160相隔一间距。