[发明专利]间隔体具有通孔的封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

基板；

第一芯片，设置于该基板上，并具有主动表面与该基板电性连接；

第一间隔体，设置于该第一芯片上，该第一间隔体具有第一侧、第二侧及通孔，该第一侧相对于该第二侧，该通孔贯穿于该第一侧及该第二侧；以及

封装件，设置于该第一间隔体上，并与该基板电性连接。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一间隔体是由透气材质所组成。

3.如权利要求2所述的封装结构，其中该第一间隔体是由多孔性材质所组成。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一间隔体包括第一部以及第二部，该第一部是与该第二部呈一预设角度设置，其中该通孔位于该第一部以及该第二部的交界处。

5.如权利要求5所述的封装结构，其中该第一间隔体的形状是一L型或「ㄇ」字型结构。

6.如权利要求5所述的封装结构，其中该第一间隔体的该通孔是设置于该L型或「ㄇ」字型结构的转折处。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中该封装结构更包括第二间隔体，该第二间隔体设置于第一芯片上，并与该第一间隔体相隔一段距离。

8.如权利要求1所述的封装结构，更包括第二芯片，设置于该第一芯片上，并具有一主动表面与该基板及该第一芯片的该主动表面电性连接；

其中，该第一间隔体的高度大于该第二芯片的高度，使得该封装件与该第二芯片相隔一间距。

9.如权利要求1所述的封装结构，更包括：

导线，用以电性连接该封装件及该基板；以及

胶体，用以包覆该基板、该第一芯片、该第二芯片、该第一间隔体、该封装件及该导线。

10.如权利要求9所述的封装结构，其中该胶体是环氧树脂。

11.如权利要求9所述的封装结构，其中该胶体填充于该通孔中。

12.如权利要求1所述的封装结构，为堆栈式芯片级封装结构。