[发明专利]检测导电体在孔中的上升水平的方法的印刷线路板单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括基板和安装在该基板的表面上的插装器件(IMD)的印刷线路板单元。

背景技术

在制造印刷线路板单元的方法中，例如，连接器的引线端子从印刷线路板的前表面容纳在印刷线路板中形成的镀敷通孔中。镀敷通孔穿透印刷线路板的前表面与后表面之间的印刷线路板。印刷线路板的后表面浸入焊料浴中。焊料浴中的熔融焊料从印刷线路板的后表面上升到镀敷通孔中。当从焊料浴取出印刷线路板时，印刷线路板中的焊料固化或硬化。因此，在引线端子与镀敷通孔之间建立电连接。

当焊料未从印刷线路板的后表面充分上升到镀敷通孔中时，不能在引线端子与镀敷通孔之间建立电连接。例如，为了观察焊料在镀敷通孔中的上升水平，利用X射线来检查印刷线路板的内部结构。然而，镀敷通孔中的引线端子和印刷线路板中的导电图案的影子占据了焊料的影子。因此，不能精确地检测焊料的上升水平。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种印刷线路板和印刷线路板单元，使得能够精确地检测导电体的上升水平。

根据本发明的第一方面，提供了一种印刷线路板单元，该印刷线路板单元包括：基板，该基板包括多个绝缘层；通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由绝缘壁表面包围的空间；电子元件，该电子元件设置在所述基板的所述第一表面上，该电子元件具有设置在所述通孔中的引线端子；导电体，该导电体位于在所述通孔中，以延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分，该导电体与所述电子元件的所述引线端子相接触；以及辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体，该辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分。

通孔限定了由绝缘壁表面包围的空间。电子元件的引线端子容纳在通孔中。引线端子与通孔中的导电体相接触。导电体在基板的第一表面和第二表面中的至少一个处暴露。辅助导电体在多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在通孔的空间中。辅助导电体在基板的第一表面和第二表面中的至少一个处暴露。检测是否在引线端子与辅助导电体之间建立电导，以检测导电体的上升水平。当检测到这种电导时，则检测到导电体已经上升到辅助导电体的水平。以这种方式可靠地检测导电体的上升水平。

所述印刷线路板单元中的所述辅助导电体可以包括：导电图案，该导电图案设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面和所述第二表面中的至少一个延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。例如，所述印刷线路板单元可以安装在电子设备中。

根据本发明的第二方面，提供了一种印刷线路板，该印刷线路板包括：基板，该基板包括多个绝缘层；通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由绝缘壁表面包围的空间；以及辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，该辅助导电体延伸到所述第一表面处的暴露部分。这种类型的印刷线路板非常有助于建立前述印刷线路板单元。

所述印刷线路板中的所述辅助导电体可以包括：导电图案，该导电图案布置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。

根据本发明的第三方面，提供了一种制造印刷线路板的方法，该方法包括以下步骤：形成包括多个绝缘层的基板；以及形成通孔，所述通孔从所述基板的第一表面到与该第一表面相对的第二表面穿透所述基板，以限定由绝缘壁表面包围的空间，所述通孔使得辅助导电体可以在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述空间中，所述辅助导电体延伸到所述第一表面处的暴露部分。该方法使得可以制造前述印刷线路板。