[发明专利]检测导电体在孔中的上升水平的方法的印刷线路板单元

权利要求书

1.一种印刷线路板，该印刷线路板包括：

基板，该基板包括多个绝缘层；

通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由绝缘壁表面包围的空间；以及

辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，该辅助导电体延伸到所述第一表面处的暴露部分。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述辅助导电体包括：

导电图案，该导电图案布置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及

导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。

3.一种印刷线路板单元，该印刷线路板单元包括：

基板，该基板包括多个绝缘层；

通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由绝缘壁表面包围的空间；

电子元件，该电子元件设置在所述基板的所述第一表面上，该电子元件具有设置在所述通孔中的引线端子；

导电体，该导电体位于所述通孔中，以延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分，该导电体与所述电子元件的所述引线端子相接触；以及

辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体，该辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板单元，其中，所述辅助导电体包括：

导电图案，该导电图案设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及

导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面和所述第二表面中的至少一个延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。

5.一种制造印刷线路板的方法，该方法包括以下步骤：

形成包括多个绝缘层的基板；以及

形成通孔，所述通孔从所述基板的第一表面到与该第一表面相对的第二表面穿透所述基板，以限定由绝缘壁表面包围的空间，所述通孔使得辅助导电体可以在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述空间中，所述辅助导电体延伸到所述第一表面处的暴露部分。

6.一种检测导电体的上升水平的方法，该方法包括以下步骤：

将第一触点连接到位于通孔中的导电体，所述通孔从包括多个绝缘层的基板的第一表面到与该第一表面相对的第二表面穿透所述基板，所述导电体在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处暴露，所述通孔容纳安装在所述第一表面上的电子元件的引线端子；

将第二触点连接到辅助导电体，所述辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔中所限定的空间中，所述辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分；以及

测量所述第一触点与所述第二触点之间的电阻。

7.一种包括印刷线路板单元的电子设备，所述印刷线路板单元包括：

基板，该基板包括多个绝缘层；

通孔，该通孔穿透第一表面和与该第一表面相对的第二表面之间的所述基板，该通孔限定由绝缘壁表面包围的空间；

电子元件，该电子元件设置在所述基板的所述第一表面上，该电子元件具有设置在所述通孔中的引线端子；

导电体，该导电体位于所述通孔中，以延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分，该导电体与所述电子元件的所述引线端子相接触；以及

辅助导电体，该辅助导电体在所述多个绝缘层中的相邻绝缘层之间的位置处暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体，该辅助导电体延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一个处的暴露部分。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述辅助导电体包括：

导电图案，该导电图案设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的表面上；以及

导电材料，该导电材料设置在从所述第一表面和所述第二表面中的至少一个延伸到所述绝缘层的所述表面的孔中，该导电材料从所述第一表面延伸到所述绝缘层的所述表面。