[发明专利]发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，尤其涉及一种具有较佳散热效果的发光二极管。

背景技术

目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)因具光质佳及发光效率高等特性而逐渐取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)，成为照明装置中的发光元件，具体可参阅Michael S.Shur等人在文献Proceedings of the IEEE，Vol.93，No.10(2005年10月)中发表的“Solid-State Lighting：Toward Superior Illumination”一文。

发光二极管在使用过程中的稳定性容易受周围温度的影响，例如，当温度过高时，发光二极管芯片的发光强度容易发生衰减，从而导致其使用寿命变短。

有鉴于此，提供一种可获得较佳散热效率的发光二极管实为必要。

发明内容

下面将以实施例说明一种具有较佳散热效率的发光二极管。

一种发光二极管，其包括一个发光二极管芯片，一个第一导电块，一个第二导电块以及一个透明封装体。该发光二极管芯片具有一第一电极和一第二电极，该第一导电块上形成一碗杯以容纳承载该发光二极管芯片，该发光二极管芯片的第一电极与该第一导电块形成电性连接，以使该第一导电块作为该发光二极管的第一电极。该第二导电块与该第一导电块电绝缘，该发光二极管芯片的第二电极与该第二导电块形成电性连接，以使该第二导电块作为该发光二极管的第二电极。该透明封装体覆盖在该发光二极管芯片，第一导电块及第二导电块之上。

相较于现有技术，本发明本发明的发光二极管利用在块状的第一导电块上形成碗杯以容纳承载该发光二极管芯片，且利用该第一导电块以及第二导电块作为该发光二极管的第一电极及第二电极，因此，其并不需要对该第一导电块及第二导电块进行弯折，从而不存在应力的问题。且由于该发光二极管芯片是设置在该块状的第一导电块上的，因此，该第一导电块可以对发光二极管芯片进行散热以降低该发光二极管芯片的温度，从而延长该发光二极管芯片的寿命，并使该发光二极管具有较佳的散热效率。进一步地，由于该该发光二极管芯片是设置在该块状的第一导电块的碗杯上的，而该块状的第一导电块是同种材质一体成型的，因此，该第一导电块的热膨胀系数相同，在使用中不会由于热膨胀系数不同而产生裂痕，导致水气沿裂痕进入该碗杯中腐蚀该发光二极管芯片。

附图说明

图1是本发明第一实施例所提供的一种发光二极管的示意图。

图2是如图1所示的发光二极管的仰视图。

图3是如图1所示的发光二极管安装在一电路板上的示意图。

图4是本发明第二实施例所提供的一种发光二极管的示意图。

具体实施方式

下面结合附图将对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，本发明第一实施例提供的一种发光二极管100，该发光二极管100包括一个发光二极管芯片110，一个第一导电块120，一个第二导电块130，以及一个透明封装体140。

该发光二极管芯片110上具有一个第一电极111以及一个第二电极112。在该第一电极111以及第二电极112上施加一定的电压可使该发光二极管芯片110发光。

该第一导电块120为一块状结构，其上形成一碗杯121以容纳承载该发光二极管芯片110。具体的，在该第一导电块120的一表面上开设一凹槽，从而形成该碗杯121。该碗杯121可通过对该第一导电块120进行冲压、蚀刻、挤制、切削或其他成型方式而形成。该第一导电块120与该发光二极管芯片110的第一电极111间形成电性连接，以使该第一导电块120作为该发光二极管100的第一电极。在本实施例中，该第一导电块120通过一导线161与该发光二极管芯片110的第一电极111间形成电性连接。该第一导电块120可采用铝、铜等导电材料制成。优选的，该第一导电块120的碗杯121上可涂敷一层反射层，其可采用银或其他高反射率物质而制成，以增加增个发光二极管100的发光效率。该发光二极管芯片110可通过一粘胶粘附在该第一导电块120的碗杯121上。