[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及以机动车用电机驱动装置或直接喷射式发动机控制装置等为代表的电子装置。

背景技术

出于对环境问题等的考虑，相信今后以混合车为代表的利用电动机驱动的机动车会逐渐普及。另外，比起以往液压控制的动力转向装置或制动，更倾向于利用电动机的电控制单元(ECU)化。在电机控制ECU中，采用流过大电流的IGB芯片或FET芯片，并发出数十瓦～数百瓦的热量。这种热量需要由用水或空气冷却。另外，认为今后直接喷射式发动机控制单元的需求也会增加，但其功能上需要用比较大的电流。这些ECU有为流过大电流、为发出高热量而需要高放热性的部分和单为进行控制只流过小电流、不需要那种程度的放热性的部分。从构造上有很多有利情况的产品为：回路上分为前者为功率模块、后者为控制模块而制造，同时由两张基板而构成。在这两张基板间的连接上，有采用引线框连接器连接基板端子间的技术，这种情况，主要采用焊锡或超声波接合，连接引线框连接器和衬垫(pad)。

现有的引线框连接器的形状如图6所示。在此，以下虽然将基板衬垫和超声波接合的部分称为接合部分，除此之外的部分称为主体部分，但是一侧相对于引线框连接器的主体部分弯折形成的接合部分与在陶瓷基板15上的电极衬垫3波接合。这样接合部分相对于主体部分只在一侧形成。

在专利文献(日本特开2006-179312号公报)中公开了为实现连接器的小型化，为使与模块底面的导通和外部端子各自采用而将销分为两股，并将两股销接合部只配设在一侧的摄像模块用插销。

发明内容

引线框连接器和模块的焊锡接合，程序上有很多制约。例如，以基板之间的接合作为前提的情况，由于各个基板上的部件已实装完毕，已经有很多的部件由焊锡搭载在基板上。从而，与引线框连接器接合时，为使已经搭载部件的焊锡连接部不再熔融，一般采用通过局部加热等使焊锡部分地熔融的措施。从而，如果接合部只有一侧，接合力比较弱，可能会将已经搭载的部件的焊锡部再熔融，发生部件脱落或连接不良等。

另外，作为不采用焊锡的接合方法，有将引线框连接器和衬垫以超声波接合的方法。基板为LTCC或SIC等陶瓷系基板的情况，由于基板有足够的刚性，虽然可以将超声波的功率高效地传递到接合部，充分提高接合强度，但是存在成本比较高的课题。为解决这个课题，虽然有使用在绝缘层采用树脂的金属基底基板的情况，但是由于树脂绝缘层吸收超声波功率，接合强度变弱，因此如只在一侧设置接合部，不能得到充分的接合强度。

如此如图6所示，如果是接合部相对主体部分只在一侧形成的结构，则受到来自另一端的接合部的外力的情况，容易直接受到其影响。例如，如受到牵引力，接合部不只受该牵引力，由于接合部受到以接合部中心为轴的扭矩力，因此接合部容易剥落。另外，在受到使两张基板的相对位置变动的外力，例如急剧的温度变化或冲击时，有接合部被破坏的情况，该破坏不仅在成品实际运行时，在上市前的可靠性加速试验，例如温度周期试验或冲击试验中也有可能发生。

为解决上述课题的本发明的电子装置，其特征在于，具备：搭载第一部件的第一基板，搭载第二部件的第二基板，以及引线框连接器，该引线框连接器具有主体部分和在与上述主体部分的界限位置在互反方向上相对上述主体部分以大致直角突出的形状形成的一端的第一接合部及另一端的第二接合部，且连接上述第一基板和上述第二基板，并且，将上述引线框连接器的上述第一接合部接合在设置于上述第一基板上的电极衬垫上，将上述引线框连接器的上述第二接合部接合在设置于上述第二基板上的电极上，且连接上述第一基板和上述第二基板。

另外，其特征在于，具备：搭载第一部件的第一基板，搭载第二部件的第二基板，以及一端以T形状形成且连接上述第一基板和第二基板的引线框连接器，将上述以T形状形成的一端接合在设置于上述第一基板上的电极衬垫上，将另一端接合在设置于上述第二基板上的电极上，并由上述引线框连接器连接上述第一基板和上述第二基板。

另外特征在于，上述第一部件为高发热部件，上述第二部件为低发热部件。

另外特征在于，上述第一基板和上述第二基板，将搭载各个部件的面以面对面的方式相对配置。

另外特征在于，上述第一基板为金属基底基板，上述第二基板为树脂基板。

另外特征在于，上述第一接合部分割成多个而形成。

再有特征为在于，在上述引线框连接器的接合部和上述电极衬垫之间，夹着铝箔进行超声波接合。

另外特征在于，上述引线框连接器和上述电极衬垫的材料为铜。