[发明专利]电子装置无效
| 申请号： | 200710196097.8 | 申请日： | 2007-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101197472A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 横塚刚秀;池田宇亨;原田正英;吉成英人 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01R12/04 | 分类号： | H01R12/04;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，
具备：搭载第一部件的第一基板；搭载第二部件的第二基板；以及引线框连接器，该引线框连接器具有主体部分和在与上述主体部分的界限位置在互反方向上相对上述主体部分以大致直角突出的形状形成的一端的第一接合部及另一端的第二接合部，且连接上述第一基板和上述第二基板，
将上述引线框连接器的上述第一接合部接合在设置于上述第一基板上的电极衬垫上，将上述引线框连接器的上述第二接合部接合在设置于上述第二基板上的电极上，连接上述第一基板和上述第二基板。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述第一部件为高发热部件，上述第二部件为低发热部件。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述第一基板和上述第二基板，将搭载各个部件的面以面对面的方式相对配置。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述第一基板为金属基底基板，上述第二基板为树脂基板。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述第一接合部分割成多个而形成。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
在上述引线框连接器的接合部和上述电极衬垫之间，夹着铝箔进行超声波接合。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，
上述引线框连接器和上述电极衬垫的材料为铜。
8.一种电子装置，其特征在于，
具备：搭载第一部件的第一基板；搭载第二部件的第二基板；以及一端以T形状形成且连接上述第一基板和上述第二基板的引线框连接器，
将上述以T形状形成的一端接合在设置于上述第一基板上的电极衬垫上，将另一端接合在设置于上述第二基板上的电极上，并由上述引线框连接器连接上述第一基板和上述第二基板。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
上述第一部件为高发热部件，上述第二部件为低发热部件。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
上述第一基板和上述第二基板，将搭载各个部件的面以面对面的方式相对配置。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
上述第一基板为金属基底基板，上述第二基板为树脂基板。
12.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，
在上述引线框连接器的接合部和上述电极衬垫之间，夹着铝箔进行超声波接合。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，
上述引线框连接器和上述电极衬垫的材料为铜。
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