[发明专利]电子器件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：

在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在所述基体上；

在安装区域和后部区域中至少一者中形成对所述膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，使所述膜介于所述安装区域与所述后部区域之间，所述安装区域是所述膜上安装所述电路芯片的区域，所述后部区域在所述安装区域背面；

向一个表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体的所述导体图案形成于所述一个表面上；

通过所述热固性粘合剂把要连接到所述导体图案的所述电路芯片安装在所述基体的所述安装区域上；

由加热设备挤压安装有所述电路芯片的所述基体，所述加热设备向所述热固性粘合剂施加热量并具有施压部分和支撑部分，使得所述施压部分抵靠于安装在所述基体上的电路芯片、所述支撑部分抵靠所述膜并从而支撑所述基体；以及

通过由所述加热设备进行加热使所述热固性粘合剂硬化，而将所述电路芯片固定到所述导体图案。

2.根据权利要求1所述的制造电子器件的方法，其中，形成所述强化层的步骤是与形成所述导体图案的步骤结合执行的，其中，所述强化层由与所述导体图案相同的材料形成。

3.根据权利要求2所述的制造电子器件的方法，其中，形成所述强化层的步骤是在所述安装区域中形成所述强化层的步骤，并且

所述安装步骤是将所述电路芯片安装在所述基体上的步骤，所述电路芯片具有与所述导体图案接触的第一突起和与所述强化层接触的第二突起。

4.根据权利要求1所述的制造电子器件的方法，其中，所述安装步骤是将电路芯片安装在所述基体上的步骤，所述电路芯片具有与所述导体图案接触的多个第一突起，并且

形成所述强化层的步骤是在所述后部区域中形成所述强化层的步骤，所述强化层具有与所述多个第一突起对应的部分。

5.根据权利要求4所述的制造电子器件的方法，其中，形成所述强化层的步骤是形成绝缘材料的强化层的步骤。

6.根据权利要求1所述的制造电子器件的方法，其中，所述电子器件使所述导体图案用作通信天线，所述电子器件是射频识别标签，所述射频识别标签通过所述导体图案来由所述电路芯片执行无线电波通信。

7.一种电子器件，包括：

由树脂材料制成的膜；

布置在所述膜上的导体图案；

电路芯片，安装在所述膜上并电连接到所述导体图案；和

强化层，抑制所述膜的扩张和收缩并形成于安装区域和后部区域中至少一者上，使所述膜介于所述安装区域与所述后部区域之间，所述安装区域是所述膜上安装所述电路芯片的区域，所述后部区域在所述安装区域背面。

8.根据权利要求7所述的电子器件，其中，所述强化层由与所述导体图案相同的材料制成，并形成于所述膜的形成有所述导体图案的表面上。

9.根据权利要求8所述的电子器件，其中，所述强化层形成于所述安装区域中，并且

所述电路芯片包括与所述导体图案接触的第一突起和与所述强化层接触的第二突起。

10.根据权利要求7所述的电子器件，其中，所述电路芯片具有与所述导体图案接触的第一突起，并且

所述强化层形成于所述后部区域中，并具有与所述第一突起对应的部分。

11.根据权利要求10所述的电子器件，其中，所述强化层由绝缘材料制成。

12.根据权利要求7所述的电子器件，其中，所述导体图案用作通信天线，并且

所述电路芯片通过所述导体图案执行无线电波通信。