[发明专利]铜基SiCp稀土金属陶瓷复合电触头材料无效
| 申请号： | 200710195888.9 | 申请日： | 2007-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101452773A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 美红 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;H01H11/04;C22C9/00;C22C1/04;C22C1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100102北京市北四环*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基 sic sub 稀土 金属陶瓷 复合 电触头 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜基金属陶瓷复合材料，其特征在于：是由以下重量百分比的材料组成，SiCp 1一15％，富镧或富铈的混合稀土0.05一2％，锰和钨之一或组合1一10％，镍0.2一4％，碲0.5一1％，其余为铜。
2.一种权利要求1所述的铜基金属陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于：具体步骤为，
(1)选用纳米铜颗粒作为基体材料，；选用纳米级半导性六方相碳化硅颗粒作为增强材料；选用纳米级的稀土、锰、钨、镍、碲粉体作为改性材料；
(2)在保护气氛下将基体材料和改性材料进行机械混粉制得所需的包裹材料颗粒；
(3)采用溶胶凝胶法颗粒包裹工艺将包裹材料颗粒包裹到陶瓷增强材料颗粒表面，经抽滤、清洗包裹后的复合粉体在80℃温度下干燥2小时；
(4)采用热压烧结工艺，将复合粉料在100MPa压力下压制成型后进行烧结，保护气氛为氮气，烧成温度为980℃，升温速率为980℃/小时，烧结2小时，压力为100MPa，最后在400MPa压力下复压，获得本发明所述的铜基复合材料。
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