[发明专利]金属结合制程及其制品无效

专利信息
申请号: 200710194740.3 申请日: 2007-11-29
公开(公告)号: CN101450382A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 李宗隆 申请(专利权)人: 李宗隆
主分类号: B22F7/04 分类号: B22F7/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 金属 结合 及其 制品
【说明书】:

技术领域

发明关于一种金属结合制程及其制品,尤指一种金属结合制程的改良及其制品。

背景技术

如图1及图2所示,为一种习知的金属制程及其制品,该金属制品为高尔夫球杆的击球面,乃是根据金属制品的大小,先选取一块适当的钛质的基材1a,再使用工具车削去除不需要的部分区块2a而产生最终的制品3a,然而此制程相当费时与费力,且当制品3a的结构只要较为复杂,在车削上就十分不易。且那些被车削掉的部分区块2a成为了废料,这对于目前金属价格不断飙涨的情形而言,十分地浪费。

因此,本发明人有感于上述缺失的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

鉴于以上的问题,本发明的主要目的为提供一种金属结合制程及其制品,其具有省时省力以及减少成本浪费的功效,其使得该金属制品免除因焊料而有热传导、电传导与结合强度的降低和腐蚀的出现。

为了达到上述的目的,本发明提供一种金属结合制程,在10-3~10-6陶尔的真空环境下,包括步骤如下:

提供一个或是复数个金属的基材;可使用材质为石墨或是陶瓷的治具,提供一个或是复数个烧结体,该烧结体是由粉末冶金或金属射出方式成型,并仅烧结至约60%-90%的程度;将该烧结体放置于该基材上;以及对该基材及该烧结体加热,将温度提高至该烧结体的熔点以下10-300摄氏温度,使得该烧结体烧结结合于该基材上。

本发明另提供一种金属结合制程的制品,包括:一金属的基材;以及一个或复数个金属的烧结体,该烧结体烧结结合于该基材上。

本发明具有以下有益的效果:即使该烧结体的结构复杂,将其烧结结合于该基材上,也十分省时省力,且过程中都不会产生金属废料,进而减少成本的浪费。此外,由于该基材与该烧结体不需使用焊料作结合,因一般焊料的热传导系数、电传导系数与强度均比原材质差,且因焊料与原材质不同,容易产生电位差而导致腐蚀现象,所以本发明能大幅改善此类缺点,让不同制程的材料相结合而不需焊料,达成复合的功能,所以本发明制程的金属制品为一良好的热导体。

附图说明

图1为一种习知的金属制程的示意图。

图2为使用图1的制程所产生的制品的平面图。

图3为本发明金属结合制程的流程图。

图4为本发明金属结合制程第二实施例的流程图。

图5为本发明金属结合制程第三实施例的流程图。

图6为本发明金属结合制程第四实施例的流程图。

图7为本发明金属结合制程第五实施例的流程图。

图8为本发明金属结合制程第六实施例的流程图。

图9为本发明金属结合制程的一种制品的平面图。

图10为本发明金属结合制程的另一种制品的平面图。

主要组件符号说明

一、习知

基材1a

部分区块2a

制品3a

二、本发明

基材1

烧结体2

具体实施方式

如图3及图9所示,本发明提供一种金属结合制程,在10-3~10-6陶尔(Torr)的真空环境下,包括步骤如下:

(一)提供一个或是复数个金属的基材1;

(二)可使用材质为石墨或是陶瓷的治具,提供一个或是复数个烧结体,该烧结体是由粉末冶金或金属射出方式成型,并仅烧结至约60%-90%的程度,该基材1与该烧结体2可为同一种金属或不同金属;

(三)将该烧结体2放置于该基材1上;以及

(四)对该基材1及该烧结体2加热,将温度提高至该烧结体2的熔点以下10-300摄氏温度;

(五)该烧结体2烧结结合于该基材1上,其中烧结结合的原理,是由于烧结体2的孔隙能给予原子在温度提升时移动的空间,将温度提高至该烧结体2的熔点以下10-300摄氏温度时,该烧结体2的原子从温度上得到很多能量,其原子的动能增加,得以破坏原子与原子之间原有的键结,由于该烧结体2的原子浓度,在该基材1与该烧结体2的接口较低,使得该烧结体2的原子朝向该基材1与该烧结体2的接口作移动扩散,并进入该基材1的原子区,与该基材1的原子形成介金属化合物达成键结效果。

每一种金属均有其适当的烧结结合温度,针对上述的制程,列举几种金属的烧结结合条件:

1、当该基材1与该烧结体2均为钛,将温度加热至800~1300摄氏温度进行烧结结合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李宗隆,未经李宗隆许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710194740.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top