[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造半导体器件的方法，包括：

第一步骤，在电极片上形成电连接部件，所述电极片形成于与基板上的半导体芯片对应的区域中；

第二步骤，在所述基板上形成绝缘层和第一导电层；

第三步骤，通过对所述第一导电层进行图案蚀刻来形成导电图案，并且露出所述电连接部件；

第四步骤，通过导电膏电连接所述导电图案与所述电连接部件；以及

第五步骤，将所述基板切割成单独的小块。

2.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中，

在所述第一步骤中，用接合引线形成所述电连接部件。

3.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中，

在所述第二步骤中，在所述第一导电层上形成第二导电层，并且

在所述第三步骤中，通过进行图案蚀刻使所述第一导电层和所述第二导电层形成为不同形状。

4.根据权利要求3所述的制造半导体器件的方法，其中，

在所述第三步骤中，通过对所述第二导电层进行图案蚀刻来形成用于形成外部连接端子的电极片。

5.根据权利要求4所述的制造半导体器件的方法，其中，

在所述第二步骤中，在所述第二导电层上形成第三导电层，并且

在所述第三步骤中，通过对所述第三导电层进行图案蚀刻来形成用于形成外部连接端子的导电柱。

6.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中，

所述第四步骤包括以下子步骤：

形成包括感光性导电膏的层的子步骤；以及

通过光刻法对所述包括感光性导电膏的层进行图案化的子步骤。

7.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中，

所述第四步骤包括以下子步骤：

形成通过光刻法进行图案化的掩模图案的子步骤；以及

利用所述掩模图案作为掩模形成所述导电膏的子步骤。

8.一种半导体器件，包括：

半导体芯片，其上形成有电极片；

电连接部件，其形成于所述电极片上；

绝缘层，其形成于所述半导体芯片上；以及

导电图案，其与所述电连接部件连接，其中，

在所述导电图案中形成有与所述电连接部件对应的开口部分，并且

所述导电图案通过填入所述开口部分中的导电膏与所述电连接部件电连接。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，

所述电连接部件由接合引线形成。

10.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，

在所述导电图案上形成有电极片或导电柱，以便在所述电极片或所述导电柱上形成外部连接端子。