[发明专利]整合主动天线的射频模块及其制造方法

权利要求书

1.一种整合主动天线的射频模块，其特征在于，包括：

一硅芯片载板，用来做为该射频模块的一载板；

一主动天线电路单元，通过一半导体制程整合于该硅芯片载板，而该主动 天线电路单元进一步包含：

一天线回路，形成于该硅芯片载板的表面，以收发一射频信号；

一放大器电路，形成于该硅芯片载板中，连接该天线回路，用以对该 射频信号产生放大效果；及

一匹配电路，形成于该硅芯片载板中，连接该放大器电路，用以调整 该放大器电路所需的响应频率；

一主电路单元，黏着于该硅芯片载板的表面，并且电性连接该主动天线电 路单元，以处理该射频信号。

2.根据权利要求1所述的整合主动天线的射频模块，其特征在于，所述 的天线回路通过该半导体制程蚀刻于该硅芯片载板的表面。

3.根据权利要求1所述的整合主动天线的射频模块，其特征在于，所述 的匹配电路为可变电感电路及可变电容电路的其中之一或组合。

4.根据权利要求1所述的整合主动天线的射频模块，其特征在于，所述 的主电路单元及该主动天线电路单元之间进一步通过线路重布技术来连接。

5.一种整合主动天线的射频模块的制造方法，其特征在于，步骤包括：

提供一主动天线电路单元；

利用一半导体制程来整合该主动天线电路单元以成型为一硅芯片载板，该 硅芯片载板是做为该射频模块的一载板；及

黏着一主电路单元于该硅芯片载板的表面，以与该主动天线电路单元形成 电性连接；

其中，该主动天线电路单元中的一天线回路整合形成于该硅芯片载板的表 面，且该主动天线电路单元中的一放大器电路及一匹配电路形成于该硅芯片载 板中。

6.根据权利要求5所述的整合主动天线的射频模块的制造方法，其特征 在于，进一步包括：

依据该主动天线电路单元来进行一电路布局程序，以利进行整合该主动天 线电路单元成型为该硅芯片载板。

7.根据权利要求5所述的整合主动天线的射频模块的制造方法，其特征 在于，所述的天线回路通过该半导体制程以蚀刻形成于该硅芯片载板的表面。

8.根据权利要求5所述的整合主动天线的射频模块的制造方法，其特征 在于，所述的主电路单元及该主动天线电路单元之间进一步通过线路重布技术 来连接。