[发明专利]形成预成型引线框的方法有效
| 申请号： | 200710180243.8 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101414565A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 徐雪松;白志刚;许南;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 200000中国上海浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 成型 引线 方法 | ||
1.一种预成型引线框的方法，包括：
将第一带附接到引线框的第一面，该引线框包括引线和管芯焊 盘；
将第二带附接到所述引线框的相反的第二面；
将所述引线框装入模具；
开始将模塑料的第一流注入所述模具，其中，该模塑料流进所述 第一带和所述模具的上模套之间的空间；
开始将所述模塑料的第二流注入所述模具，其中，该模塑料流进 所述第一带和所述第二带之间的空间；
将所述引线框从所述模具中移走；以及
将所述第一带和所述第二带从所述引线框移走，从而使得所述引 线框的所述引线和管芯焊盘暴露，
其中，所述模塑料的所述第一流压低所述引线和所述管芯焊盘之 间的所述第一带，使得在移走所述第一带时形成括脚。
2.如权利要求1所述的预成型引线框的方法，其中，所述模塑 料的所述第一流的速度大于所述模塑料的所述第二流的速度。
3.如权利要求1所述的预成型引线框的方法，其中，在开始所 述模塑料的第二流之前，所述模塑料的第一流基本上填满了所述上模 套和所述第一带之间的所述空间。
4.如权利要求1所述的预成型引线框的方法，其中，所述引线 框包括裸金属引线框。
5.如权利要求1所述的预成型引线框的方法，其中，所述引线 框包括方形扁平无引线型引线框。
6.一种封装半导体集成电路的方法，该方法包括以下步骤：
将第一带附接到引线框的第一面，该引线框包括引线和管芯焊 盘；
将第二带附接到所述引线框的相反的第二面；
将所述引线框装入模具；
开始将模塑料的第一流注入所述模具，其中，该模塑料流入所述 第一带和所述模具的上模套之间的空间；
开始将所述模塑料的第二流注入所述模具，其中，该模塑料流入 所述第一带和所述第二带之间的空间；
将所述引线框从所述模套中移走；
将所述第二带从所述引线框移走，从而使得所述引线框的所述引 线和管芯焊盘暴露，并且其中，所述模塑料的所述第一流压低所述引 线和所述管芯焊盘之间的所述第一带，使得在移走所述第一带时形成 括脚；
将半导体集成电路附接到所述管芯焊盘上；
执行引线接合工艺，以将导线附接在所述集成电路上的焊盘和所 述引线框的所述引线之间；
用模塑料对所述引线框、集成电路和导线进行封装；以及
将所述第一带从所述引线框移走，从而提供封装好的半导体集成 电路。
7.如权利要求6所述的封装半导体集成电路的方法，其中，所 述模塑料的所述第一流的速度大于所述模塑料的所述第二流的速度。
8.如权利要求6所述的封装半导体集成电路的方法，其中，在 开始所述模塑料的第二流之前，所述模塑料的第一流基本上填满了所 述上模套和所述第一带之间的所述空间。
9.如权利要求6所述的封装半导体集成电路的方法，其中，所 述引线框包括方形扁平无引线型引线框。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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