[发明专利]电子装置无效
| 申请号: | 200710167040.5 | 申请日: | 2007-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN101193543A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
| 发明(设计)人: | 横沟猛 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/40 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 杨晓光;李峥 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明的一种实施例涉及一种电子装置,在其中安装了用于冷却电子元件的风扇单元。
背景技术
一般而言,在诸如个人计算机的电子装置中、在电路板上部署了IC、LSI、MPU等(此后,将这些组件代表性地称为“MPU”)。为了处理诸如字符、声音和图像的各种多媒体信息,已经不断地增强了所述MPU的处理速度和功能。
同时,在所述MPU中,随着集成密度的发展和功能的增强,功耗也在增加,并且工作期间产生的热量也倾向于相应增加。
为了改善MPU的热辐射,在所述装置内设置了电机驱动的风扇单元(参见日本专利申请公开公报2000-13070)。
然而,在现有技术中,在一个位置固定风扇单元的安装位置(positionof aRachment)。结果,在由于功能模式改变而导致发热位置改变的情况下,或者在由于另外设置可选单元而导致所述装置内的温度升高的情况下,出现了不能进行适当的冷却的问题。
发明内容
考虑上述情况作出了本发明的一个方面,本发明的目的在于提供一种电子装置,其中,能够改变风扇单元的安装位置,并且根据需要能够安装多个风扇单元。
根据本发明一个方面,提供了一种电子装置,其包括:电路板;电子元件,其被设置在所述电路板上并产生热量;安装装置,其被设置在所述电路板上并且具有多个安装区域;以及风扇单元,其被安装到从所述安装装置的多个安装区域中选出的至少一个安装区域,并且冷却所述电子元件。
根据本发明一个方面,即使由于功能模式的改变而导致发热位置改变,也能够执行适当的冷却。此外,即使由于另外设置了可选单元而导致所述装置内的温度升高时,也能够执行适当的冷却。
以下的描述将阐明本发明的其它目的和优点,部分地,可由本描述变得明显,或者可从对本发明的实践中学习到。可以通过此后具体指出的手段和组合实现并获得本发明的目的和优点。
附图说明
现在将参考附图描述实施本发明各种特征的一般架构。提供所述附图和相关的描述,以阐明本发明的实施例,而不是限制本发明的范围。
图1是示例性平面图,其示出了根据本发明实施例的电子电路单元;
图2是图1所示的电子电路单元的示例性正面图;
图3是图1所示的电子电路单元的示例性的一侧视图;
图4是图1所示的电子电路单元的示例性的另一侧视图;
图5是示例性平面图,其示出了图1所示的电子电路单元的电路板;
图6是图5所示的电路板的示例性的一侧视图;
图7是示例性平面图,其示出了用于安装图1所示的电子电路单元的风扇单元的安装撑条(attachment stay);
图8是图7所示的安装撑条的示例性的正面图;
图9是图7所示的安装撑条的示例性的一侧视图;
图10是图7所示的安装撑条的示例性的另一侧视图;
图11是示例性视图,其阐明了图1所示的电子电路单元的装配方法;
图12是示例性视图,其阐明了图1所示的电子电路单元的装配方法;
图13是示例性平面图,其示出了已经装配好的电子电路单元;
图14示出了这样的示例性状态,在其中,所述风扇单元的安装位置被改变到所述安装撑条的一端侧;
图15示出了这样的示例性状态,在其中,所述风扇单元的安装位置被改变到所述安装撑条的另一端侧;
图16是示例性平面图,其示出了这样的状态,在其中,多个风扇单元被安装到所述安装撑条;
图17是示例性视图,其示出了根据本发明第二实施例的风扇单元的安装结构;
图18示出了这样的示例性状态,在其中,图17所示的风扇单元的安装位置被改变到所述安装撑条的一端侧;
图19示出了这样的示例性状态,在其中,图17所示的风扇单元的安装位置被改变到所述安装撑条的另一端侧;以及
图20示出了这样的示例性状态,在其中,多个风扇单元被安装到所述安装撑条。
具体实施方式
此后参考附图描述根据本发明的各种实施例。一般而言,根据本发明一种实施例,一种电子装置,包括:电路板;电子元件,其被设置在所述电路板上并发热;安装部分,其被设置在所述电路板上并且具有多个安装区域;以及风扇单元,其被安装到从所述安装部分的所述多个安装区域中选出的至少一个安装区域,并且冷却所述电子元件。
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