[发明专利]电处理轮廓控制

权利要求书

1.一种电处理一基材的方法，至少包含：

以小于约2磅/平方英寸的力将一基材抵靠一研磨垫，该基材接触该研磨垫的第一电极；

对该基材以及该第一电极相对于一第二电极施加一偏压，其中该第二电极是置于该第二电极下方；以及

对置于该研磨垫上的一第三电极施加一偏压，该第三电极是置于所述第二电极径向的外侧。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含在所述第二、第三电极和所述基材之间提供一电解液。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对第三电极施加偏压包括：

对该第三电极施加一正电压。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对第三电极施加偏压包括：

对该第三电极施加小于约2V的电压。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对第三电极施加偏压包括：

对该第三电极施加小于约5V的电压。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包含对至于该第三电极内侧的多个电极中的至少一个施加一介于约0-7V之间的直流偏压。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包含：

独立控制施加于多个电极中的每一个上的偏压。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将基材抵靠研磨垫包括：

使用一导电的固持环将该基材固定；以及

在保持该基材与该研磨垫接触的情况下使得该基材相对于该研磨垫移动。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包含：

对该固持环施加一正偏压。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，对该固持环施加正偏压包括：

对该固持环施加一小于3V的电压。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，对该固持环施加正偏压包括：

对该固持环施加1V的电压。