[发明专利]封装基板及其制法

权利要求书

1.一种封装基板，包括：

一基板本体，具有两相对的置晶侧及植球侧，于该置晶侧及植球 侧分别具有多个打线垫及多个焊球垫，该打线垫及焊球垫分别为最外 层线路的一部分，且该置晶侧及植球侧上分别形成有一第一绝缘保护 层及一第二绝缘保护层，使该第一及第二绝缘保护层分别为该置晶侧 及植球侧的最外层结构，并分别在该第一及第二绝缘保护层开设有多 个第一开孔及多个第二开孔以显露该打线垫及焊球垫；

一化镀金属层，设于该打线垫及焊球垫表面上；以及

一打线金属层，电镀形成于该打线垫上的化镀金属层表面上，其 中，该打线金属层为金(Au)。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，该化镀金属层为镍/金 (Ni/Au)及镍/钯/金(Ni/Pd/Au)的其中一者，且金(Au)形成在较外层。

3.一种封装基板的制法，包括：

提供一具有两相对的置晶侧及植球侧的基板本体，其中该置晶侧 及植球侧分别具有多个打线垫及多个焊球垫，且于该置晶侧及植球侧 上分别形成一第一绝缘保护层及一第二绝缘保护层，并分别在该第一 及第二绝缘保护层形成多个第一开孔及多个第二开孔以显露该打线垫 及焊球垫；

于该打线垫及焊球垫表面上形成一化镀金属层；

于该第一绝缘保护层及打线垫的化镀金属层上形成一第一导电 层；

于该第一导电层上形成一第一阻层，且于该基板本体的置晶侧上 的第一阻层形成多个第一开口以显露该打线垫区域的第一导电层，且 第一开口大于第一开孔，又该第一阻层具有设于第一开口中并位于打 线垫上的延伸部以覆盖部分的第一导电层；

移除该第一开口中的第一导电层以显露打线垫上的化镀金属层；

于该打线垫上的化镀金属层表面上以电镀形成一打线金属层；以 及

移除该第一阻层及其所覆盖的第一导电层以显露第一绝缘保护层 及第一开孔中的打线垫上的打线金属层。

4.根据权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该化镀金属层 为镍/金(Ni/Au)及镍/钯/金(Ni/Pd/Au)的其中一者，且金(Au)形成在 较外层。

5.根据权利要求3所述的封装基板的制法，还包括于该第二绝缘 保护层及焊球垫的化镀金属层上形成一第二导电层。

6.根据权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该第一导电层 的形成方法为化学沉积及物理沉积的其中一者。

7.根据权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该第一导电层 为铜(Cu)。

8.根据权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该打线金属层 为金(Au)。

9.一种封装基板的制法，包括：

提供一具有两相对的置晶侧及植球侧的基板本体，其中该置晶侧 及植球侧分别具有多个打线垫及多个焊球垫，且于该置晶侧及植球侧 分别形成一第一绝缘保护层及一第二绝缘保护层，并分别在该第一及 第二绝缘保护层形成多个第一开孔及多个第二开孔以显露该打线垫及 焊球垫；

于该打线垫及焊球垫表面上形成一化镀金属层；

于该第一绝缘保护层及打线垫的化镀金属层上形成一第一导电 层；

于该导电层上形成一第一阻层，且于该基板本体的置晶侧上的第 一阻层形成多个第一开口以显露该打线垫区域的第一导电层，且该第 一开口小于第一开孔以覆盖打线垫上的部分第一导电层；

移除该第一开口中的第一导电层以显露打线垫上的化镀金属层；

于该基板本体的置晶侧上的第一阻层上形成一第三阻层，且该第 三阻层形成小于第一开口的第三开口以显露打线垫上的化镀金属层；

于该打线垫上的化镀金属层表面上以电镀形成一打线金属层；以 及

移除该第三阻层、第一阻层及其所覆盖的第一导电层以显露该第 一绝缘保护层及第一开孔中的打线垫上的打线金属层。