[发明专利]一种镀膜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种镀膜材料，其特征在于，该材料包括基材和镀覆在基材表面的二氧化钛层，所述二氧化钛层的厚度为10-500纳米；该材料还包括位于二氧化钛层表面的氧化铝层或钛层，所述氧化铝层的厚度为5-500纳米，所述钛层的厚度为2-50纳米；该材料还包括位于氧化铝层或钛层表面的二氧化钛层，所述位于氧化铝层或钛层表面的二氧化钛层的厚度为5-500纳米。

2.根据权利要求1所述的镀膜材料，其中，所述基材为不锈钢、钛、铬、铝、锡、镁、锌、钛合金、铝合金、镁合金或玻璃。

3.权利要求1所述的镀膜材料的制备方法，该方法包括在溅射条件下，在氧化性气氛下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积到基材上以在基材表面形成二氧化钛层，所述磁控靶为钛靶；该方法还包括在溅射条件下，在二氧化钛层上形成氧化铝层或者钛层；其特征在于，该方法还包括在溅射条件下，在氧化性气氛下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积到氧化铝层或钛层上以在氧化铝层或钛层上形成二氧化钛层，所述磁控靶为钛靶；上述溅射条件包括电源的功率为2-18千瓦，磁控溅射的绝对压力为0.1-2帕，温度为0-200℃，其中，形成所述位于氧化铝层或钛层表面的二氧化钛层的溅射时间为5-400分钟。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，形成所述位于基材表面的二氧化钛层的溅射时间为10-400分钟。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，在二氧化钛层上形成氧化铝层或钛层的方法包括在溅射条件下，在氧化性气氛下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积到位于基材表面上的二氧化钛层上以在二氧化钛层上形成氧化铝层，所述磁控靶为铝靶；或者在溅射条件下，在惰性气体气氛下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积到位于基材表面的二氧化钛层上以在二氧化钛层上形成钛层，所述磁控靶为钛靶。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述位于二氧化钛层表面的氧化铝层的溅射时间为5-400分钟，形成所述位于二氧化钛层表面的钛层的溅射时间为0.2-10分钟。

7.根据权利要求3或5所述的方法，其中，所述氧化性气氛为惰性气体与氧气的混合气体，所述惰性气体与氧气的流量比为1∶1-3，所述氧气的流量为50-300标准毫升/分钟。

8.根据权利要求3或5所述的方法，其中，所述基材为不锈钢、钛、铬、铝、锡、镁、锌、钛合金、铝合金、镁合金或玻璃。