[发明专利]印刷电路板用绝缘材料无效
| 申请号： | 200710151426.7 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101155470A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 金镇哲;吴浚禄;金泰庆;尹相晙;李和泳 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L67/03;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 绝缘材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板用绝缘材料，包括液晶聚酯树脂和陶瓷粉末，从而在-55℃～125℃的温度范围内具有的电容温度系数在-300ppm/℃至+300ppm/℃的范围内，并且介电常数为5至40。
2.根据权利要求1所述的绝缘材料，其中，所述绝缘材料具有的耗散因数为0.01或更低。
3.根据权利要求1所述的绝缘材料，其中，所述陶瓷粉末具有的化学组分为(1-x)(CaTiO3)·x(LaAlO3)，其中，x＝0.001～0.5。
4.根据权利要求1所述的绝缘材料，其中，所述陶瓷粉末以10vol％至50vol％的量包含在所述绝缘材料中。
5.根据权利要求1所述的绝缘材料，其中，所述陶瓷粉末具有的平均粒径为0.1μm至5μm。
6.根据权利要求1所述的绝缘材料，其中，所述液晶聚酯树脂是芳香族液晶聚酯树脂。
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