[发明专利]应用于连接器制作过程的固持方法

权利要求书

1.一种应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，包括：

步骤1，提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；

步骤2，提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；

步骤3，提供一连接器，其设有一壳体，其中该壳体的一侧设有一开口端且该连接器内部设有数个导电端子组，该数个端子组延伸突出该壳体成型数个导电部；

步骤4，插设一固持装置于该连接器的开口端，其中该固持装置包含一固持部及一用以包覆该连接器壳体的遮蔽部，该固持部外型对应于该开口端，该固持部紧密贴合于该开口端的容置空间的内表面；以及

步骤5，将该连接器放置于该电路基板，其中这些导电部分别连接于这些导电焊点。

2.根据权利要求1所述的应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，步骤5之后包括一冷却这些导电焊点使其呈现固化状态的步骤。

3.根据权利要求1所述的应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，该遮蔽部由该固持部延伸一段预定距离，再转折成型，且该遮蔽部平行于该固持部。

4.根据权利要求3所述的应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，该遮蔽部的上表面设有至少一个加强部。

5.根据权利要求1所述的应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，该壳体的上盖为非金属材质，且该上盖设有数个电性连接点，且这些电性连接点与这些端子组电性连接。

6.根据权利要求5所述的应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，该遮蔽部包覆这些位于该开口端的电性连接点。

7.根据权利要求1所述的应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，该壳体的上盖为金属材质，且该遮蔽部包覆该开口端。