[发明专利]固态器件

说明书

本申请基于日本专利申请第2006-212633号、第2007-112273号和 第2007-190627号，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及配备有用玻璃材料密封的固态组件的固态器件。

背景技术

通常，已知固态器件配备有用透明树脂材料诸如环氧树脂密封的 固态组件，例如发光二极管(LED)元件。固态器件存在的问题是透明 树脂由于从固态组件发出的光而劣化。具体而言，当使用发射短波长 光的第III族氮化物化合物半导体作为固态组件时，组件附近的透明 树脂由于从组件发出的高能光和由组件本身产生的热而变成黄色，使 得光取出效率可能随时间而降低。

为了防止密封材料劣化，提出了一种使用玻璃材料作为密封材料 的发光器件(例如，JP-A-08-102553和JP-A-11-177129)。

JP-A-08-102553公开了一种发光器件，其中LED元件、导线接合 部和引线顶部周围覆盖有玻璃材料制成的透明密封材料。玻璃材料包 含添加用来产生130至350℃熔点的硒、铊、砷、硫等。

JP-A-11-177129公开了一种发光器件，其中用折射率为约2的低 熔点玻璃密封折射率为约2.3的GaN基LED元件。在这种发光器件 中，通过使用具有上述折射率的GaN基LED元件和低熔点玻璃，可 以降低在LED元件和低熔点玻璃之间的界面上全反射的光。

然而，JP-A-08-102553和JP-A-11-177129中的固态器件需要通过 加工即使在使用低熔点玻璃时仍然硬质的玻璃材料来生产，因而不可 能利用传统的树脂密封过程来实现该器件。而且，实现该器件所需的 性能和组分也是未知的。

因此，本发明人检验了在实现无机材料密封过程中的问题并解决 了这些问题，其中提出了可以实际上获得玻璃密封所预期效果的发光 器件(例如，JP-A-2006-108621)。JP-A-2006-108621公开的发光器件 包括陶瓷材料制成的衬底和玻璃密封部，该玻璃密封部由包含19wt％ 至30wt％的B₂O₃、0.5wt％至15wt％的SiO₂、1.5wt％至8wt％的 Na₂O、44wt％至60wt％的ZnO和9wt％至19wt％的Nb₂O₅的 B₂O₃-SiO₂-Na₂O-ZnO-Nb₂O₅基玻璃制成。因此，该玻璃密封部可以 防止衬底剥离并防止产生裂纹，从而可以确保在衬底和玻璃密封部之 间稳定的接合强度。而且，证实该玻璃密封部可以防止由于其结晶引 起透明度损失。

因此，JP-A-2006-108621教导用于提供稳定的玻璃密封部的玻璃 材料组合物。而且，除了稳定性之外，本发明人还对玻璃密封部的耐 候性进行了研究，以提高固态器件的耐久性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种固态器件，其玻璃密封部可以具有 良好的耐候性以及稳定性。

根据本发明的一个实施方案，一种固态器件包括：

固态组件；

电力接收/供给部，在其上安装所述固态组件，用于从所述固态组 件接收电力/向所述固态组件供给电力；和

玻璃密封部，其密封所述固态组件并包括B₂O₃-SiO₂-Li₂O- Na₂O-ZnO-Nb₂O₅基玻璃，

其中，所述玻璃包含21wt％至23wt％的B₂O₃、11wt％至13wt％ 的SiO₂、1wt％至1.5wt％的Li₂O、以及2wt％至2.5wt％的Na₂O。

在上述实施方案中，可以作出以下更改和变化。

(i)所述玻璃包括48wt％至51wt％的ZnO和11.5wt％至12wt％ 的Nb₂O₅。