[发明专利]表面声波器件无效

专利信息
申请号: 200710136196.7 申请日: 2007-07-20
公开(公告)号: CN101110579A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 宫地直己 申请(专利权)人: 富士通媒体部品株式会社
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25;H03H9/64;H03H3/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉;吕俊刚
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 声波 器件
【权利要求书】:

1.一种表面声波器件,该表面声波器件包括:

第一基板,其在一面上具有叉指换能器和电极焊盘;以及

第二基板,其具有外部端子和与所述外部端子相连的形成在侧面上的城堡,

其中,所述第二基板的与其上形成有所述外部端子的表面相反的表面通过粘合层粘合到所述第一基板的所述电极焊盘,并且

所述第一基板在尺寸上大于所述第二基板,并且所述第一基板的所述电极焊盘的伸出所述第二基板以外的部分通过镀层连接到所述城堡。

2.根据权利要求1所述的表面声波器件,其中,所述镀层是在将所述第二基板安装到所述第一基板上之后通过电解镀方法而生长出的,其将所述第一基板的所述电极焊盘的伸出所述第二基板以外的部分电连接到所述城堡。

3.根据权利要求1所述的表面声波器件,其中,所述粘合层是通过曝光和显影方法形成的感光材料。

4.根据权利要求3所述的表面声波器件,其中,所述粘合层还是热固性材料,其利用热固方法来粘合所述第二基板。

5.一种制造表面声波器件的方法,该方法包括以下步骤:

在其一面上形成有叉指换能器和电极焊盘的第一基板上与所述电极焊盘相对应的位置形成粘合层;

安装第二基板,该第二基板在尺寸上小于所述第一基板,并包括外部端子和与所述外部端子相连的形成在侧面上的城堡;

通过在固定的加热温度下将所述第二基板压向所述第一基板而由所述粘合层将所述第二基板粘合到所述第一基板上;以及

通过镀层将所述第一基板的伸出所述第二基板以外的所述电极焊盘连接到所述第二基板的城堡上。

6.一种制造表面声波器件的方法,该方法包括以下步骤:

与形成在规定尺寸的单个压电基板上的多个表面声波元件的相应区域对应地形成叉指换能器和电极焊盘;

在与所述电极焊盘相对应的位置形成粘合层;

将第二基板安装到所述多个表面声波元件的区域中的每一个上,该第二基板在尺寸上小于一个表面声波元件的区域,并包括外部端子和与所述外部端子相连的形成在侧面上的城堡;

通过在固定的加热温度下将所述第二基板压向所述第一基板而由所述粘合层将所述第二基板粘合到所述第一基板上;

通过镀层将所述第一基板的伸出所述第二基板以外的所述电极焊盘连接到所述第二基板的城堡上;以及

随后利用切割来截断并分离所述多个表面声波元件的区域,从而获得单独的表面声波器件。

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