[发明专利]用于晶粒键合机的自动水平调整

权利要求书

1.一种晶粒键合装置，其包含有：

键合臂架，其被驱动到键合水平上，以将晶粒定位在键合表面上；

可滑动的键合臂，其被安装在键合臂架上，以固定和键合晶粒，一旦晶粒在键合表面接触，键合臂被设置来在键合表面附近被驱动以相对于键合臂架移动；

测量设备，其用于确定在键合期间键合臂相对于键合臂架所移动的距离；以及

控制器，其响应于测量设备所确定的距离，以改变键合臂架被驱动到的键合水平。

2.如权利要求1所述的晶粒键合装置，其中，该测量设备包括编码器。

3.如权利要求2所述的晶粒键合装置，其中，该编码器还包含有编码器阅读头和光栅尺，它们分别安装在键合臂和键合臂架上。

4.如权利要求1所述的晶粒键合装置，该装置还包含有：

接触传感器，其安装在键合臂上，以确定晶粒和键合表面接触的时刻。

5.如权利要求1所述的晶粒键合装置，该装置包含有：

预载机构，其用于将键合臂朝向一参考位置偏置，在该参考位置处，键合臂相对于键合臂架所移动的距离为零。

6.一种在键合表面上键合晶粒的方法，该晶粒由键合臂所固定，该键合臂可滑动地安装在键合臂架上，以便于一旦晶粒在键合表面接触，该键合臂在键合表面附近被驱动而相对于键合臂架移动，该方法包含有以下步骤：

设定键合臂架被驱动到的键合水平，以将晶粒定位在键合表面上；

以键合臂相对于键合臂架移动的方式将晶粒键合到键合表面；

确定在键合期间键合臂相对于键合臂架所移动的初始距离；

在后续的键合操作中，以键合臂相对于键合臂架移动的方式，通过驱动键合臂架到所述的键合水平键合另一个晶粒；

确定在该后续的键合操作期间键合臂相对于键合臂架所移动的当前距离；以及然后

计算键合臂所移动的初始距离和当前距离的差值，并根据所述的差值调整该键合水平。

7.如权利要求6所述的方法，该方法还包含有以下步骤：

通过监测键合臂相对于键合臂架的移动，监测晶粒在键合表面的接触。

8.如权利要求6所述的方法，该方法还包含有以下步骤：

使用接触传感器监测晶粒在键合表面的接触，该接触传感器被安装以便于感测键合臂和键合臂架之间的相对移动。

9.如权利要求6所述的方法，该方法还包含有以下步骤：

在键合臂上产生预加负载，以将该键合臂朝向一参考位置偏置，在该参考位置处，键合臂相对于键合臂架所移动的距离为零。