[发明专利]带输送装置,方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及带输送装置，带输送方法及带输送系统。

背景技术

作为半导体装置制造工序之一的芯片焊接工序，是指将前工序所形成的半导体芯片固定在引线框架或引线框架的芯片上。在芯片焊接工序的向半导体芯片的固定中，使用以下热压接方法：在两面粘接性的热压接带上，形成接合用树脂，将其切成一定大小的热压接带片，供给芯片，通过该热压接带片，热压接半导体芯片和芯片(例如，参照专利文献1)。

一般，使用的热压接带的宽度与半导体芯片的宽度大致相同，热压接带片是通过带输送装置将卷筒上的热压接带按所定尺寸送入切断装置，由带切断装置将该热压接带切断形成。因此，热压接带片的尺寸由将带送出到切断装置的带输送装置的送出量决定。作为这样的热压接带的输送装置，提出以下输送装置：一对辊互相外接触，驱动所述一对辊的一方回转，将夹持在辊之间的热压接带送向切断装置，或者在热压接带的上下配置爪，通过该爪上下夹持带，将热压接带送向切断装置(例如，参照专利文献1和2)。

[专利文献1]特开平4-199720号公报

[专利文献2]特开2003-133341号公报

另一方面，在使用该热压接带片的接合方法中，为了确保接合质量，必须使热压接带的尺寸与半导体芯片的尺寸大致相同。当所形成的热压接带片的尺寸比所述半导体芯片尺寸大的场合，热压接时，半导体芯片周围露出的热压接带覆盖形成在引线框架上的第二接合点(引线)表面，有时因引线接合等引起半导体芯片与引线框架之间不能配线，反之，当热压接带片的尺寸比所述半导体芯片尺寸小时，有时会发生接合不良等。

因此，在使用热压接带片进行芯片焊接时，为确保接合质量，必须保证热压接带送向切断装置的进给量的精度。

近年，随着半导体装置的薄型化要求，使用比上述热压接带更薄者。这种薄型热压接带的刚性低，因此，在使用专利文献1，2中记载的带输送装置中，送向切断装置时，因切断装置的面和带之间的摩擦力施加于带上的压缩力大于带的压曲载荷，带压曲产生所谓堵塞，存在不能输送热压接带问题。即使不发生堵塞，输送时由于加于带上的压缩力使带发生歪曲，或其输送方向偏离带的长度方向，所形成的热压接带片的形状歪曲，存在不能形成正确尺寸的热压接带片的问题。这样的问题不仅仅局限于焊接半导体芯片用的热压接带的输送装置，在输送薄带的其他带输送装置中也有同样的问题。

发明内容

本发明就是为解决上述先有技术所存在的问题而提出来的，本发明的第一目的在于，防止发生带输送装置的堵塞。

本发明的第二目的在于，提高带的输送尺寸精度。

为了达到上述目的，本发明提出以下技术方案。

(1)一种带输送装置，将带沿长度方向输送，其特征在于，包括：

导向件，对上述带沿长度方向进行导向；

引出臂，吸附上述导向件上的带，沿长度方向仅仅引出切断单位长度；

保持基板，邻接设置在上述导向件的带引出侧，吸附保持由上述引出臂引出的上述带。

(2)在上述(1)所述的带输送装置中，其特征在于：

带输送装置设有控制部，控制上述引出臂的动作，控制上述保持基板的吸附；

上述控制部包括：

带引出手段，通过引出臂吸附上述导向件上的带，沿长度方向在上述保持基板上仅仅引出切断单位长度；

带吸附手段，将引出的上述带吸附固定在上述保持基板上；

臂复位手段，使得上述引出臂复位至上述导向件上方。

(3)在上述(2)所述的带输送装置中，其特征在于：

上述导向件吸附保持上述带；

上述控制部控制上述导向件的吸附；

上述带吸附手段使得引出的上述带吸附固定在上述导向件。

(4)在上述(1)-(3)中任一个所述的带输送装置中，其特征在于：

进一步包括切刀，用于切断吸附固定在上述保持基板上的带。

(5)在上述(4)所述的带输送装置中，其特征在于：

上述控制部进一步包括带切断手段，通过上述切刀切断吸附固定在上述保持基板上的带。

(6)在上述(2)或(3)所述的带输送装置中，其特征在于：

上述带引出手段由伺服电动机驱动。

(7)在上述(1)-(3)中任一个所述的带输送装置中，其特征在于：

沿着输送方向，上述导向件安装在引出臂吸附初始位置的上游侧，形成带通路。

(8)在上述(1)-(7)中任一个所述的带输送装置中，其特征在于：

上述带是热压接带。