[发明专利]一种白光LED芯片的制备方法

权利要求书

1.一种白光LED芯片的制备方法，所采用的喷涂系统包括安装有喷头的管道、罩子和样品台；其制备步骤为：

①将荧光粉与黏附性溶剂调配混和并搅拌均匀，混和后的溶剂灌装进喷淋系统的容器中，混和溶剂可通过喷头喷射出来；

②在LED芯片常规工艺完成以后的外延片先不进行划片，通过光刻工艺仅使LED芯片的焊盘上覆盖光刻胶；

③再将划片前的LED外延片置放于样品台面上，样品台被罩子罩住，喷头通过罩子顶部进入罩子腔中，腔内气压状态为常压或低压状态；

④喷涂系统加压，将混和溶剂通过管道上的喷头喷射出，则混和溶剂被均匀地涂附在LED外延片表面；

⑤黏附在芯片上的荧光粉干燥后，对LED外延片进行去光刻胶工艺，焊盘上的光刻胶及荧光粉同时脱落，露出焊盘；

⑥对LED外延片进行划片工艺使得芯片颗粒分开，得到的每一颗独立芯片。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于：所述的LED芯片可以是蓝光芯片，也可以是紫外光LED芯片或其他可以通过和荧光粉结合得到白光的LED芯片。

3.根据权利要求1或2所述的一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于：所述的荧光粉为YAG荧光粉、硅酸盐荧光粉或其他LED用荧光粉，可以是一种荧光粉也可以是多种荧光粉的混和。

4.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于：所述的黏附性溶剂为树脂、硅胶或者其他有黏附性的溶剂。

5.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于：所述的喷涂系统喷头可以是球型、圆盘型、锥型或其他适合喷涂的形状。

6.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于：在LED外延片划片之前，可以喷涂一片外延片，也可以同时喷涂多片外延片。