[发明专利]基板对位系统及其对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对位系统及其对位方法，特别涉及一种液晶显示器制作工艺中基板对位系统及其对位方法。

背景技术

在液晶显示器(liquid crystal display，LCD)制造过程中，许多元件都需准确地与对应的元件相互耦合。以LCD的驱动集成电路(integrated circuit，IC)为例，驱动IC是经由高温高压的压合制作工艺而准确地压合到基板的对应位置上；在压合前，需经过一道对准的动作，对准方式是通过驱动IC上及基板上相互对应的机构，经对准之后即进行相互耦合。然而，耦合过程中难免会有机械或人为的误差，产生失准偏移的情况，因此需要观察偏移状况，藉以将机台重新调校。

在传统的基板与驱动IC的偏移状况检测方式中，主要是由操作员利用显微镜直接观察驱动IC压合后在相对基板的对位标记上的位置。当偏移发生时，再对偏移状况进行初略估计，据以进行机台的调校。

然而，随着工业自动化要求的不断提高，在LCD制造业中，诸如薄膜覆晶(chip-on-film，COF)基板与印刷电路板(printed circuit board，PCB)、或驱动IC与基板之类的对位组件需要利用特定设备以自动检测并自动计算偏移量，进而得以在偏移时进行机台的调校。

已知技术中存在一种检测方式，其应用于玻璃基板的接触垫(pad)与IC的凸块(bump)的压合检测。检测时，利用一侧向光源照射玻璃基板，并通过来自压合区、偏移区及非压合区的反射光具有不同的亮度，从而来判断玻璃基板与IC压合的偏移量。然而，此种利用反射光的亮度来判断偏移量的方法必须经由繁杂换算的过程来评估结果。

根据已知技术，另一种检测方法是透过搜寻对位组件上的标记，以进行偏移状况的检测。图1A所示是透过搜寻两基板的引脚(lead)12、22上的标记30、40，即搜寻两基板的引脚12、22上的特定位置，然后根据搜寻到的标记30、40取得两基板上的定位点50、60，并进一步取得两定位点50、60之间的距离ΔX。然后再透过补正换算，以将距离ΔX换算成实际偏移量，据以进行机台的调校。然而，由于目前的对位组件上的对位标记为相同的形状，标记搜寻的检测方式容易因误辨识现象而造成对位组件的偏移量计算错误；另外，由于引脚之间的间距过密，在对位组件部分错位时，标记30会比较容易被遮盖住，此时将无法完成标记的搜寻，如此将会造成组件对位不准或无法进行对位，如图1B所示。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种基板对位系统及其对位方法，藉以解决已知技术所遭遇的对位问题。

因此，为达上述目的，本发明所揭露的对位系统包括第一基板、多个第一引脚、第二基板、多个第二引脚、至少一第一标记以及至少一第二标记。

第一引脚依序设置于第一基板上，而第二引脚依序设置于第二基板上。第二引脚对应于第一引脚，以与对应的第一引脚对位黏合。

第一标记设置于第一基板上，且位于两相邻的第一引脚之间。第二标记则设置于第二基板上，并且于两相邻的第二引脚之间。

根据本发明的优选实施例，第一标记与第二标记的形状不相同，并且当第一引脚与第二引脚对位黏合时，第一标记与第二标记的位置会相互对应。

根据本发明的优选实施例，当第一引脚与第二引脚对位准确时，第二标记的边缘与邻近的第一引脚的边缘的X轴向距离不小于一既定的X轴向偏移距离。当第一引脚与第二引脚对位准确时，第一标记的边缘与相邻的第二标记的边缘的Y轴向距离不小于一既定的Y轴向偏移距离。

根据本发明的优选实施例，第一标记与第二标记具有不相同的颜色，以进一步增强标记的辨识度。

本发明所揭露的对位方法用于对准第一和第二基板，第一基板具有相邻的多个第一引脚，且第二基板具有相邻且对应于第一引脚的多个第二引脚，第一引脚之间具有至少一第一标记，第二引脚之间具有至少一对应的第二标记，其中第一标记与第二标记为不相同的形状。

本发明所揭露的对位方法包含：检测第一标记；检测对应的第二标记；计算第一与第二标记之间的距离以得到X轴向偏移量；计算第一与第二标记之间的距离以得到Y轴向偏移量；根据X轴向偏移量和Y轴向偏移量调整第一和第二基板的相对位置；以及对位黏合第一和第二基板。

于此，X轴向偏移量可透过测量第一标记与第二标记之间的X轴向距离，然后再将其换算成X轴向偏移量而得之。同理，Y轴向偏移量则可透过测量第一标记与第二标记之间的Y轴向距离，然后再将其换算成Y轴向偏移量而得之。