[发明专利]RFIC标签和其使用方法

权利要求书

1.一种RFIC标签，在导电性的薄板或薄膜上装配了利用无线电波工作的IC芯片，其特征在于：

通过将所述导电性的薄板或薄膜安装成设置在其两端部侧的连接部与金属物电连接或以形成静电电容的方式连接，使所述金属物构成所述IC芯片的天线；

所述导电性的薄板或薄膜，在中间部具备用于使所述天线的阻抗和所述IC芯片的阻抗匹配的阻抗匹配用的电路；

安装成至少使所述阻抗匹配用的电路部分从所述金属物离开规定的间隔。

2.如权利要求1所述的RFIC标签，其中，所述阻抗匹配用的电路，是设置在所述导电性的薄板或薄膜的中间部的L字形状或T字形状的狭缝。

3.如权利要求2所述的RFIC标签，其中，所述IC芯片的与所述天线电连接的端子跨越所述狭缝而与所述导电性的薄板或薄膜连接。

4.如权利要求2所述的RFIC标签，其中，隔着衬垫部件安装了所述导电性的薄板或薄膜，从而至少使所述狭缝部分从所述金属物的表面离开规定的间隔。

5.如权利要求1所述的RFIC标签，其特征在于，当把要发射或接收的电波的波长设为λ时，所述导电性的薄板或薄膜的、从所述金属物离开规定的间隔的所述阻抗匹配用的电路部分的纵向的长度小于λ/2。

6.一种RFIC标签，在导电性的薄板或薄膜上装配了利用无线电波工作的IC芯片，其特征在于：

所述导电性的薄板或薄膜，在其两端部具备与金属物电连接或以形成静电电容的方式连接的连接部，在中间部具备装配所述IC芯片时的阻抗匹配用的电路，并被构成为小于所述无线电波的波长λ的1/2的长度；

且构成为，当将所述两端部经由所述连接部安装到所述金属物上时，使所述中间部位于从所述金属物离开规定的间隔的位置。

7.如权利要求1所述的RFIC标签，其中，所述导电性的薄板是导电性的金属薄板、在表面上形成了导电性金属膜的薄板、或由导电性树脂构成的薄板。

8.一种RFIC标签的使用方法，是在具有阻抗匹配用的电路的导电性的薄板或薄膜上装配了利用无线电波工作的IC芯片的RFIC标签的使用方法，其特征在于：

通过安装成使设置在所述导电性的薄板或薄膜的两端部侧的连接部与金属物电连接或以形成静电电容的方式连接，使所述金属物构成所述IC芯片的天线；

将所述导电性的薄板或薄膜安装成至少使所述阻抗匹配用的电路部分从所述金属物离开规定的间隔。

9.一种RFIC标签的使用方法，是包括利用无线电波工作的IC芯片和具有阻抗匹配用的电路的小型天线而构成的小型嵌入方式的RFIC标签的使用方法，其特征在于：

通过将设置在所述小型天线的规定的端部的连接部与金属物电连接或者以静电电容耦合的方式连接，使所述金属物构成所述IC芯片的天线；

将所述小型天线安装成至少使所述阻抗匹配用的电路部分从所述金属物离开规定的间隔。

10.一种RFIC标签，是用于权利要求9的使用方法的所述小型嵌入方式的RFIC标签，其特征在于：

当把要发射或接收的电波的波长设为λ时，所述小型天线的长度小于λ/2。

11.如权利要求10所述的RFIC标签，其特征在于：

所述小型天线通过在基膜上形成具有所述阻抗匹配用的电路的金属薄膜而构成；

在与所述阻抗匹配用的电路部分相对应的所述基膜的安装面侧，粘贴规定的厚度的衬垫部件。

12.如权利要求11所述的RFIC标签，其中，所述阻抗匹配用的电路是设置在所述金属薄膜上的L字形状或T字形状的狭缝。

13.一种RFIC标签的使用方法，是在具有阻抗匹配用的电路的导电性的薄板或薄膜上装配了利用无线电波工作的IC芯片的RFIC标签的使用方法，其特征在于：

在金属物上设有凹部，并在该凹部上形成肩部；

通过安装成使设置在所述导电性的薄板或薄膜的两端部侧的连接部与所述肩部电连接或以形成静电电容的方式连接，使所述金属物构成所述IC芯片的天线；

将所述导电性的薄板或薄膜安装成至少使所述阻抗匹配用的电路部分从所述凹部的周壁以及底面离开规定的间隔。

14.一种RFIC标签的使用方法，是包括利用无线电波工作的IC芯片和具有阻抗匹配用的电路的小型天线而构成的小型嵌入方式的RFIC标签的使用方法，其特征在于：

在金属物上设置凹部，并在该凹部上形成肩部；

通过将所述小型天线的规定的端部与该肩部电连接或以静电电容耦合的方式连接，使所述金属物构成所述IC芯片的天线；

将所述小型天线安装成至少使所述阻抗匹配用的电路部分从所述凹部的周壁以及底面离开规定的间隔。