[发明专利]用于电子发射源的复合物,电子发射体及电子发射装置无效

专利信息
申请号: 200710105383.9 申请日: 2007-02-16
公开(公告)号: CN101071718A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 南仲佑 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H01J29/04 分类号: H01J29/04;H01J1/304;H01J9/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子 发射 复合物 装置
【权利要求书】:

1.一种电子发射源复合物,包括碳基材料和载体,其中该复合物表现出约10000Pa/s至约50000Pa/s的触变值和约2至约5的粘弹值。

2.根据权利要求1所述的电子发射源复合物,其中基于100重量份数的该复合物,该碳基材料的量为从约0.1至约30重量份数,该载体的量为从约70至约99.9重量份数。

3.根据权利要求2所述的电子发射源复合物,其中基于100重量份数的该载体,该载体包括从约3至约20重量份数的聚合物成分、以及从约80至约97重量份数的有机溶剂成分。

4.根据权利要求3所述的电子发射源复合物,其中该聚合物成分是纤维素基树脂、丙稀基树脂、乙烯基树脂、或其混合物。

5.根据权利要求3所述的电子发射源复合物,其中该有机溶剂成分是丁基卡必醇醋酸盐、萜品醇、甲苯、特环己醇、丁基卡必醇、或其混合物。

6.根据权利要求2所述的电子发射源复合物,还包括至少一种添加剂,该添加剂是粘合成分、填充剂、光敏树脂、光引发剂、粘滞度调节剂、溶解调节剂、分散剂、消泡剂、或其组合。

7.根据权利要求6所述的电子发射源复合物,其中基于100重量份数的该复合物,该添加剂的量为从约0.5至约30重量份数。

8.根据权利要求6所述的电子发射源复合物,其中该填充剂包括银、铝、钯、以及氧化铝中的任一种。

9.根据权利要求6所述的电子发射源复合物,其中该粘合成分包括玻璃料、硅烷、水玻璃、乙基纤维素、硝化纤维素、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、乙烯基树脂、金属、或其组合。

10.根据权利要求1所述的电子发射源复合物,其中该碳基材料是碳纳米管、石墨、金刚石、富勒烯等类似材料中的任一种。

11.一种电子发射装置,包括:

衬底;

设置在该衬底上的至少一个阴极;以及

电连接到该阴极的至少一个电子发射源,其中该电子发射源包括电子发射源复合物,该电子发射源复合物具有碳基材料和载体且表现出约10000Pa/s至约50000Pa/s的触变值和约2至约5的粘弹值。

12.根据权利要求11所述的电子发射装置,其中基于100重量份数的该复合物,该碳基材料的量为从约0.1至约30重量份数。

13.根据权利要求12所述的电子发射装置,其中基于100重量份数的该载体,该载体包括从约3至约20重量份数的聚合物成分和从约80至约97重量份数的有机溶剂成分。

14.根据权利要求11所述的电子发射装置,还包括至少一种添加剂,该添加剂是粘合成分、填充剂、光敏树脂、光引发剂、粘滞度调节剂、溶解调节剂、分散剂、消泡剂、或其组合。

15.根据权利要求14所述的电子发射装置,其中该填充剂包括银、铝、钯和氧化铝中的任一种。

16.一种制备电子发射源的方法,包括:

混合碳基材料和载体以形成电子发射源复合物,该电子发射源复合物表现出约10000Pa/s至约50000Pa/s的触变值和约2至约5的粘弹值;

将该电子发射源复合物印制到衬底上;

烧结该电子发射源复合物与该衬底以形成烧结的电子发射源复合物;以及

激活该烧结的电子发射源复合物。

17.根据权利要求16所述的方法,其中烧结该电子发射源复合物包括在从约350℃至约500℃的温度下加热。

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