[发明专利]晶片承载装置

权利要求书

1.一种晶片承载装置，包含：

底座；以及

多条支撑杆，垂直固定于该底座上，且各该支撑杆分别包含至少一支架以承载晶片，其中该支架具有倾斜的上顶面，该上顶面朝向该底座倾斜一预定角度，使得该晶片最侧边的下缘承靠在该上顶面上。

2.如权利要求1所述的晶片承载装置，其中另包含多条辅助支撑杆，其不具有任何该等支架，且该辅助支撑杆经由该底座与该支撑杆连结。

3.如权利要求1所述的晶片承载装置，其中该支撑杆包含热稳定无机材料。

4.如权利要求3所述的晶片承载装置，其中该热稳定无机材料为硅。

5.如权利要求3所述的晶片承载装置，其中该热稳定无机材料为二氧化硅。

6.如权利要求3所述的晶片承载装置，其中该热稳定无机材料为碳化硅。

7.如权利要求1所述的晶片承载装置，其中该预定角度介于1-25度之间。

8.如权利要求1所述的晶片承载装置，其中该预定角度约为3度。

9.如权利要求1所述的晶片承载装置，其中该支架的间距为2.5mm-15mm。