[发明专利]一种热导管及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热导管(heat pipe)及其制造方法，特别涉及一种供发光二极管散热用的热导管及其制造方法。 

背景技术

随着科技的发展，许多电子产品的技术，都因散热的问题而无法突破。例如，计算机中央处理器在运行时产生大量的热量，这些热量如不能被排出，将对整个系统的运行产生不良的影响。而热导管在计算机中央处理器的散热部分起着重要作用。尤其是在可用空间日益狭小的电子装置中，能有效散热同时充分利用空间的散热装置显得更为重要。 

现有的热导管散热方式大多是通过在一金属介质中穿插数个热导管从而在所述金属介质上形成一导热面。然而装设在所述导热面上的电子组件所产生的热量需通过所述金属介质，才能间接传导至所述热导管，因此利用这种散热方式，其散热效率将受限于所述金属介质的物理性质而不易提高。若将所述电子组件直接装设在所述热导管上，则由于一般电子装置中的热导管的直径有限，无法承载直径相对较大的电子组件或是群聚的电子组件。若直接使用散热板(vapor chamber)，虽可解决设置区域狭小的问题，但是仍需附加的装置以将热量从所述电子件中排出，例如散热片。并且，上述散热板及其散热片所需的空间，对闲置空间较小的电子装置而言，仍然过大。 

因此，如何能提供一种具有不同截面积的热导管及其制造方法，可对具有较大发热面积的电子组件或群聚的电子组件提供有效且迅速的散热方式以解决上述问题，成为研究人员亟待解决的问题之一。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有不同截面积且用于发光二极管散热的热导管及其制造方法。 

为达上述目的，本发明提供的热导管包含一管体，一腔体以及一多孔毛细导流层。所述管体具有一第一开口，所述管体的直径小于10mm。所述腔体具有一第二开口，所述第二开口与所述第一开口衔接，由此所述管体与所述腔体形成一密封空间。所述多孔毛细导流层形成于所述管体以及所述腔体的内部。其中所述密封空间容纳一工作流体，以及所述腔体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积大于所述管体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积，其中所述管体于其延伸方向的长度大于所述腔体于所述管体延伸方向的长度。 

在一具体实施例中，所述管体与所述腔体为一体成型。在另一具体实施例中，所述腔体由一凹槽以及一上盖构成。所述上盖与所述凹槽衔接并且具有所述第二开口。所述凹槽可通过一粉末冶金工艺、一冲压工艺、一射出成型工艺、一铸造工艺或一机械加工工艺所制成。在一具体实施例中，所述腔体具有一平直端，可供一般电子组件放置。 

在一具体实施例中，所述多孔毛细导流层可由一铜金属粉末、一镍金属粉末、一银金属粉末、一表面镀有铜、镍或银之金属粉末或其它类似的金属粉末烧结而成。 

在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含一金属颗粒层以及一金属网体。所述金属颗粒层烧结成形于所述管体的内壁和所述腔体的内壁上，以及所述金属网体设置在所述金属颗粒层上。 

在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含一波状绉折金属布以及一平金属网布层，所述波状绉折金属布铺设在所述管体的内壁和所述腔体的内壁上，以及所述平金属网布层设置在所述波状绉折金属布上。其中所述波状绉折金属布的波状绉折的形状可为三角形、长方形、梯形或波浪形。 

在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕，形成于所述管体的内壁以及所述腔体的内壁上。 

在另一具体实施例中，所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕以及一金属烧结层，所述细小刻痕形成于所述腔体的内壁上，以及所述金属烧结层形成于所述管体的内壁上并且与所述细小刻痕相熔接。 

本发明提供的热导管制造方法，包含下列步骤：(a)提供一管体，具有一第一开口以及一第三开口；(b)提供一腔体，具有一第二开口；(c)将所述管体的第一开口与所述腔体的第二开口进行密封接合，以形成一半成品热导管；(d)将所述半成品热导管抽气；以及(e)密封所述第三开口。其中所述半成品热导管的内壁包含一多孔毛细导流层，所述半成品热导管容纳一工作流体，所述腔体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积大于所述管体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积。并且，所述工作流体在步骤(d)之前或之后注入所述半成品热导管内。另外，步骤(c)所述密封接合为一焊接工艺、一熔接工艺、一机械扣接工艺或一胶合工艺。