[发明专利]一种热导管及其制造方法无效
| 申请号: | 200710102455.4 | 申请日: | 2007-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN101295685A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
| 发明(设计)人: | 陈振贤 | 申请(专利权)人: | 新灯源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L21/48;H01L33/00;H05K7/20;F28D15/02 |
| 代理公司: | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
| 地址: | 文莱达鲁萨兰国斯里巴*** | 国省代码: | 文莱达鲁萨兰国;BN |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导管 及其 制造 方法 | ||
1.一种热导管,适用于发光二极管散热,其特征在于,所述热导管包含:
一管体,所述管体具有一第一开口,所述管体的直径小于10mm;
一腔体,所述腔体具有一第二开口,所述第二开口与所述第一开口衔接,由此所述管体与所述腔体形成一密封空间;以及
一多孔毛细导流层,形成于所述管体以及所述腔体内;
其中所述密封空间容纳一工作流体,以及所述腔体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积大于所述管体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积,其中所述管体于其延伸方向的长度大于所述腔体于所述管体延伸方向的长度。
2.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述管体与所述腔体为一体成型。
3.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述腔体包含一凹槽以及一上盖,所述上盖与所述凹槽衔接并具有所述第二开口。
4.如权利要求3所述的热导管,其特征在于,所述凹槽可通过一粉末冶金工艺、一冲压工艺、一射出成型工艺或一铸造工艺所制成。
5.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述腔体具有一平直端。
6.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述多孔毛细导流层可由一铜金属粉末、一镍金属粉末、一银金属粉末、一表面镀有铜、镍或银的金属粉末烧结而成。
7.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述多孔毛细导流层包含一金属颗粒层以及一金属网体,所述金属颗粒层烧结成形于所述管体的内壁和所述腔体的内壁上,以及所述金属网体设置在所述金属颗粒层上。
8.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述多孔毛细导流层包含一波状绉折金属布以及一平金属网布层,所述波状绉折金属布铺设在所述管体的内壁和所述腔体的内壁上,以及所述平金属网布层设置在所述波状绉折金属布上。
9.如权利要求8所述的热导管,其特征在于,所述波状绉折金属布的波状绉折的形状可以是三角形、长方形、梯形或波浪形。
10.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕,形成于所述管体的内壁以及所述腔体的内壁上。
11.如权利要求1所述的热导管,其特征在于,所述多孔毛细导流层包含数个细小刻痕以及一金属烧结层,所述细小刻痕成形于所述腔体的内壁上,以及所述金属烧结层成形于所述管体的内壁上并且与所述细小刻痕相熔接。
12.一种热导管制造方法,其特征在于,包含下列步骤:
(a)提供一管体,具有一第一开口以及一第三开口;
(b)提供一腔体,具有一第二开口;
(c)将所述管体的第一开口与所述腔体的第二开口进行密封接合,以形成一半成品热导管;
(d)将所述半成品热导管抽气;以及
(e)密封所述第三开口;
其中所述半成品热导管的内壁包含一多孔毛细导流层,所述半成品热导管容纳一工作流体,所述腔体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积大于所述管体的垂直于所述管体延伸方向的一截面积。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述腔体具有一平直端。
14.如权利要求12所述的方法,其特征在于,步骤(c)所述密封接合可通过一焊接工艺、一熔接工艺、一机械扣接工艺或一胶合工艺。
15.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述工作流体在步骤(d)之前或之后注入所述半成品热导管内。
16.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述腔体的内壁上形成有一烧结的金属粉层,以及所述多孔毛细导流层由下列步骤形成:
将一中心棒自所述第三开口插入所述半成品热导管内并大致紧靠所述烧结的金属粉层;
在所述中心棒与所述半成品热导管之间填入一第一金属粉末;
执行一烧结工艺以使所述第一金属粉末与所述烧结的金属粉层相熔接,以形成所述多孔毛细导流层;以及
将所述中心棒自所述半成品热导管取出。
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