[发明专利]磁头组件的焊锡接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁头组件的焊锡接合方法，其不仅将磁头滑块和悬架予以焊锡接合，并且还将磁头滑块的电极焊盘和悬架的电极焊盘予以焊锡接合。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)所使用的磁头组件包括装入有磁头的磁头滑块和通过热固性粘合剂粘结固定该磁头滑块的悬架。悬架具有以弹性的方式支承磁头滑块的挠性构件，并且用于电性连接磁头和外部电路的挠性电路板粘结在该挠性构件的表面。为了适应焊接领域(电极焊盘(pad)的大小以及电极焊盘的间隔)变得狭小，以焊锡球焊方式将磁头滑块以及悬架(挠性电路板)的电极焊盘予以接合，而在该焊锡球焊方式中采用了能够比金球更小的球径形成的焊锡球。

对该种类磁头组件，在发货之前要实施动态特性检查。在悬架上粘结磁头滑块的状态下被安装到旋转台等，并转动硬盘的状态下实施动态特性检查。该动态特性检查一般被当做最后的特性检查，如果动态特性的检查结果达不到标准，就被判断为不良。这时，从悬架上剥离被判断为特性不良的磁头滑块，并将其作废，而该悬架会被再利用。因为挠性构件作为悬架的一部分非常脆弱，且易于变形，所以实施该返工(rework)作业时要多加小心。

以往，以再熔化焊锡接合部的方式解除了磁头滑块和悬架的焊锡接合，并且通过加热等方法事先减弱磁头滑块和悬架之间的热固性粘合剂的粘结强度之后强行剥离了磁头滑块。但是，剥离滑块之后热固性粘合剂仍然残留在悬架的情况很多，因此如果不清除残留的热固性粘合剂就无法再利用悬架。热固性粘合剂的清除将使用溶剂强行进行，有可能造成第二次弊病，因此并不可取。

于是近几年来，不使用热固性粘合剂而仅靠焊锡接合粘结磁头滑块和悬架的方法被提出。

专利文献1：(日本)特开昭63-113917号公报

专利文献2：(日本)特开2002-367132号公报

专利文献3：(日本)特开2004-283911号公报

然而，如果仅靠焊锡接合来粘结固定磁头滑块和悬架，就很难确保接合精确度，因为焊锡凝固时所发生的收缩变形会引起磁头滑块的姿势错位或者焊锡球的供给位置出现偏差等。在不使用热固性粘合剂的情况下如何进行精确度好的焊锡接合，就成为课题。

发明内容

本发明是鉴于上述以往的课题而提出的，其目的在于提供一种磁头组件的焊锡接合方法，使返工作业变得容易并实现精确度好的焊锡接合。

本发明将着眼处放在以下的情况而完成的，即：如果事先在磁头滑块上临时固定焊锡球，就能够防止焊锡球供给位置的偏差；如果使焊锡球的一部分突出在滑块底面的下侧来临时固定，就可以确保在磁头滑块和悬架之间形成焊锡角焊缝；及如果先粘结固定磁头滑块和悬架之后再焊锡接合电极焊盘和电极焊盘，就能够防止焊锡接合之后滑块姿势变化。

即，本发明为将分别露出于磁头滑块的尾面和引导面的、用于磁头通电的电极焊盘和用于焊锡接合的接合焊盘分别焊锡接合到对应的悬架的电极焊盘以及接合焊盘的方法，本发明的特征在于，包括：以使焊锡球的至少一部分突出在滑块底面的下侧的状态，将该焊锡球临时固定到各个磁头滑块的电极焊盘以及焊锡接合焊盘上的工序；将该临时固定后的磁头滑块移动到悬架上的工序；在使临时固定后的磁头滑块的焊锡球接触到悬架的电极焊盘以及接合焊盘的状态下，通过激光照射将接合焊盘上的焊锡球完全熔化的工序；等到被熔化的焊锡球凝固之后，将临时固定后的磁头滑块和悬架粘结固定的工序；及在使该粘结固定后的磁头滑块的焊锡球接触到悬架的电极焊盘的状态下，通过激光照射将该电极焊盘上的焊锡球完全熔化的工序。

在焊锡球的临时固定工序中，最好具有以下阶段，即：准备托架的阶段，该托架具有滑块设置面和球供给面，并且其剖面形状为凸形，该滑块设置面放置磁头滑块，而该球供给面位于该滑块设置面的两侧，并且比该滑块设置面低一段；在上述滑块设置面上放置磁头滑块的阶段，此时尾面和引导面分别面向球供给面；向球供给面供给焊锡球，并在该球供给面上将该焊锡球分别临时固定到各个磁头滑块的电极焊盘以及接合焊盘的阶段。

托架的至少球供给面由WC、Mo、Cr及不锈钢当中的任意一种形成时最为理想。上述材料具有熔融焊锡难以附着的性质，因此在球供给面上融化的焊锡不附着于球供给面而与磁头滑块的电极焊盘以及接合焊盘接合。

临时固定焊锡球采取通过激光照射或者超声波振动来进行局部加热焊锡球的方法较为实际。

在移动临时固定后的磁头滑块的工序中，最好是将磁头滑块的没有形成电极焊盘及接合焊盘的侧面以夹具(clamper)夹住后滑移到悬架上。而夹具最好是在接合焊盘上的熔化焊锡凝固之后再撤走。