[发明专利]磁头组件的焊锡接合方法

权利要求书

1.一种磁头组件的焊锡接合方法，将分别露出于磁头滑块的尾面和引导面的、用于磁头通电的电极焊盘和用于焊锡接合的接合焊盘焊锡接合到悬架上所对应的电极焊盘和接合焊盘上，所述磁头组件的焊锡接合方法的特征在于，其具备：

在上述磁头滑块的各个电极焊盘和焊锡接合焊盘上临时固定焊锡球的工序，此时该焊锡球的至少一部分在滑块底面的下侧突出；

在使在上述磁头滑块上临时固定的焊锡球分别接触到上述悬架的电极焊盘以及接合焊盘的状态下，完全熔化接合焊盘上的焊锡球，粘结固定上述磁头滑块和上述悬架的工序；及

使在粘结固定后的磁头滑块上临时固定的焊锡球接触到上述悬架的电极焊盘的状态维持不变，使磁头滑块上接触到上述悬架的电极焊盘的焊锡球完全熔化，将上述磁头滑块的电极焊盘和上述悬架的电极焊盘接合；

在上述临时固定焊锡球的工序中，包括：

准备托架的阶段，该托架的剖面形状为凸形，并具有滑块设置面和球供给面，该滑块设置面放置上述磁头滑块，而该球供给面处于该滑块设置面的两侧，并且比该滑块设置面低一段；

在上述滑块设置面上放置上述磁头滑块的阶段，此时尾面和引导面分别面向上述球供给面；及

向上述球供给面供给焊锡球，并在该球供给面上将该向球供给面供给的焊锡球分别临时固定到上述磁头滑块的电极焊盘及接合焊盘的阶段。

2.根据权利要求1所述的磁头组件的焊锡接合方法，其特征在于，上述托架的至少上述球供给面由WC、Mo、Cr及不锈钢当中的任意一种形成。

3.根据权利要求1所述的磁头组件的焊锡接合方法，其特征在于，通过激光照射局部地加热或者超声波振动局部地加热焊锡球来进行对上述磁头滑块的各个上述电极焊盘及上述焊锡接合焊盘的上述焊锡球的临时固定。

4.根据权利要求1所述的磁头组件的焊锡接合方法，其特征在于，具有：对上述磁头滑块的各个上述电极焊盘及上述焊锡接合焊盘的上述焊锡球的上述临时固定之后，将上述磁头滑块的没有形成电极焊盘及接合焊盘的侧面用夹具夹住，然后将上述磁头滑块滑移到上述悬架上的工序。

5.根据权利要求4所述的磁头组件的焊锡接合方法，其特征在于，在接合焊盘上的熔融焊锡凝固之后，撤走上述夹具。

6.根据权利要求1所述的磁头组件的焊锡接合方法，其特征在于，通过激光照射完全熔化上述磁头滑块的各个上述电极焊盘及上述焊锡接合焊盘的上述焊锡球，并根据由处理图像检测到的上述磁头滑块的各个上述电极焊盘及上述焊锡接合焊盘的上述焊锡球的位置设定激光照射位置。

7.根据权利要求6所述的磁头组件的焊锡接合方法，其特征在于，通过从上述磁头滑块的没有形成电极焊盘以及接合焊盘的侧面侧照射激光，使接合焊盘上的焊锡球完全熔化。

8.根据权利要求6所述的磁头组件的焊锡接合方法，其特征在于，通过从相对于上述磁头滑块的电极焊盘和上述悬架的电极焊盘倾斜了规定角度的位置照射激光，使电极焊盘上的焊锡球完全熔化。