[发明专利]存储器模块、其生产方法以及数据处理设备无效

专利信息
申请号: 200710101676.X 申请日: 2007-03-19
公开(公告)号: CN101055868A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: A·勒根;L·摩根罗思;K·纽梅尔;S·伍德 申请(专利权)人: 奇梦达股份公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/367;H01L21/50;G06F1/20;H05K7/20;G11C5/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曹若;黄力行
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 存储器 模块 生产 方法 以及 数据处理 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及具有冷却装置的存储器模块,一种用于生产具有冷却装置的存储器模块的方法以及一种包括具有冷却装置的存储器模块的数据处理设备。本发明尤其涉及带缓冲的存储器模块。

背景技术

数据处理设备典型地具有多个产生热的电子元件。电子元件过热可能导致故障或对元件产生永久性的破坏,这将削弱它们的功能。

为了避免电子元件过热,使用了用于冷却电子元件的装置。例如,冷却装置可能包含一个风扇,其设在数据处理设备的机箱内,产生一个用于冷却电子元件的确定空气流。

数据处理设备尤其包含用于存储数据的存储器模块,例如DIMM(双列直插存储器模块)。存储器模块典型地包含一个其上布置了存储器芯片的板,例如DRAM存储器芯片或SDRAM存储器芯片。此外,包含PLL(锁相环)电路或寄存器的电子元件也可以布置在板上。为了改善来自电子元件的热交换,板上布置有与一个或多个单独电子元件热接触的冷却元件。边缘连接器具有接触连接,并用一个适当的插槽提供一个连接给外部电子元件,以用于传递电子信号,该边缘连接器布置在板的一端。例如,外部电子元件可以是数据处理设备的计算单元,使用了具有适于容纳存储器模块的插槽的主板提供外部元件和存储器模块之间的连接。

尤其在服务器数据处理设备中,多个存储器模块一个挨一个地布置在主板的相应插槽中。插槽典型地与存储器模块以垂直方式或以一个倾角从主板伸出来的方式布置。

随着集成度的增大,相邻存储器模块之间的距离减少,并且相邻存储器模块的冷却元件之间的空气流太小而不能确保存储器模块的充分冷却。

发明内容

因此,本发明的任务在于提供具有改进的存储器模块冷却装置的存储器模块。本发明的任务还在于提供一种用于生产具有改进的储器模块冷却存装置的存储器模块的方法。

一种具有冷却装置的存储器模块的实施方式包括一个具有一个表面的电路板,其上布置了至少一个第一电子元件和至少一个第二电子元件。冷却元件布置在电路板的表面上并具有第一部段,第一部段具有在第一方向延伸的第一端和在第一方向延伸的第二端,至少一个在第一方向上延伸的稳定元件分别布置在冷却元件的第一部段的第一端和第二端上。冷却元件也具有第二部段和一个远离电路板表面的表面。冷却元件的第一部段的表面位于离电路板表面的第一距离处,冷却元件的第二部段的表面位于离电路板表面的第二距离处,第一距离和第二距离不同。

另一方面提供一种用于生产具有冷却装置的存储器模块的方法。该方法包括提供一个包含电路板的存储器模块,该电路板具有一个其上布置了至少一个第一电子元件和至少一个第二电子元件的表面。该电路板具有一个第一端和一个第二端,其每一个都沿第一方向延伸。

该方法也包括形成一个冷却元件,其包含提供一个具有第一端和第二端的金属薄层。弯曲金属薄层的第二端,从而在金属薄层的第二端形成冷却元件的稳定元件。形成冷却元件的操作也包括去除金属薄层第一端处的端部段,从而形成金属薄层第一端的延伸部,延伸部彼此隔开,还包括弯曲该金属薄层的第一端的相隔的各延伸部,从而在第一金属薄层的第一端形成冷却元件的稳定元件,各稳定元件之间相隔开,以及包括在金属薄层上形成凹槽,该凹槽形成冷却元件的第二部段,金属薄层没有凹进的区域形成冷却元件的第一部段。

此外,该方法还包括把冷却元件布置在电路板的表面上,电路板的第一端沿金属薄层的第一端的方向定向,电路板的第二端沿金属薄层的第二端的方向定向,从而使冷却元件的第一部段和至少一个第一电子元件的远离电路板表面的表面热接触,以及从而使冷却元件的第二部段和至少一个第二电子元件的远离电路板的表面的第一表面接触。

另一方面提供一种包含印刷电路板的数据处理设备,该印刷电路板具有布置在其上的控制单元和至少一个用于接收存储器模块的插槽。根据一种实施方式,数据处理设备还包括根据本发明的一个具有冷却装置的存储器模块,该存储器模块具有布置在电路板的第二端上的边缘连接器,以及存储器模块使用边缘连接器和插槽耦合到控制单元上。

附图说明

图1图示出存储器模块的示意图。

图2图示出图1中所示的存储器模块的示意剖面图。

图3图示出图2中所示的存储器模块的剖面图,其中冷却元件和另外的冷却元件额外地布置在存储器模块的表面。

图4图示出图1中所示的存储器模块沿图1中所示的截面方向BB’的剖面图,其中一冷却元件额外地布置在电路板的表面上,另外的冷却元件额外地布置在电路板的另一表面上。

图5图示出图3和图4中所示的冷却元件的透视图。

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