[发明专利]倒装基板的结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200710100958.8 | 申请日： | 2007-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101295698A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈柏玮;王仙寿;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种倒装基板的结构，其包括：
至少一线路增层结构，其第一侧表面形成有金属层与线路增层结构电性导接，第二侧表面形成有线路增层结构的线路层；
第一防焊层，形成于该线路增层结构的第一侧表面，该第一防焊层具有多个开孔以显露出第一侧表面的金属层，以作为第一电性连接垫，其中，第一防焊层开孔孔径等于第一电性连接垫的外径；以及
第二防焊层，形成于该线路增层结构的第二侧表面，该第二防焊层具有多个开孔以显露出部分第二侧表面的线路层，以作为第二电性连接垫，其中，第二防焊层开孔孔径小于第二电性连接垫的外径。
2.如权利要求1所述的倒装基板的结构，其中，还包括多个焊料凸块，形成于该第一电性连接垫及第二电性连接垫上。
3.如权利要求2所述的倒装基板的结构，其中，该第一电性连接垫及第二电性连接垫上先形成有金属柱再形成焊料凸块。
4.如权利要求2所述的倒装基板的结构，其中，该第一电性连接垫及第二电性连接垫上先形成有蚀刻停止层及金属柱后，再形成焊料凸块。
5.如权利要求1、2、3或4所述的倒装基板的结构，其中，还包括一固持件，其配置于该第二防焊层的四周上方，用以避免该基板的翘曲。
6.如权利要求1所述的倒装基板的结构，其中，该第一电性连接垫及第二电性连接垫为铜。
7.如权利要求4所述的倒装基板的结构，其中，该蚀刻停止层所使用的材料为金。
8.如权利要求3所述的倒装基板的结构，其中，该金属柱使用的材料为铜。
9.如权利要求2所述的倒装基板的结构，该焊料凸块使用的材料选自铜、锡、铅、银、镍、金、铂及其合金所形成的群组之一者。
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