[发明专利]芯片封装结构及其制程

权利要求书

1. 一种芯片封装结构，包括有一封装基板及一芯片，其中所述封装基板具有一承载面；所述芯片配置于所述承载面上，并电性连接至所述封装基板；其特征在于：所述芯片封装结构还包括有一标记图案，而于所述封装基板的所述承载面上具有一数码标记区，所述标记图案配置于所述数码标记区上，用以记录一制程参数。

2. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构更包括多条导线，其电性连接于所述芯片与所述封装基板之间。

3. 如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构更包括一封装胶体，其配置于所述封装基板与所述芯片上，且所述封装胶体覆盖所述导线、所述数码标记区与所述标记图案。

4. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述封装基板具有一表层金属层与一焊罩层，所述表层金属层具有多个接点与多个标记垫，而所述焊罩层配置于所述表层金属层上，并暴露出所述接点与所述标记垫，且被暴露的所述标记垫构成所述数码标记区。

5. 如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于：所述标记图案包括多个金属块，其配置于所述标记垫上。

6. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述标记图案为二进制编码图案或十进制编码图案。

7. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述制程参数包括一机台编号。

8. 一种芯片封装制程，包括有如下步骤：步骤(a)是提供一封装基板，所述封装基板具有一承载面；步骤(b)是将一芯片接合于所述承载面上，并使所述芯片电性连接至所述封装基板；其特征在于：在由步骤(a)提供的所述承载面上具有一数码标记区，所述芯片封装制程还包括有一步骤(c)，所述步骤(c)是在所述数码标记区上形成一标记图案，用以记录一制程参数。

9. 如权利要求8所述的芯片封装制程，其特征在于：所述封装基板具有多个接点与多个标记垫，且所述标记垫与所述接点同时形成，用以作为所述数码标记区。

10. 如权利要求9所述的芯片封装制程，其特征在于：接合所述芯片与所述封装基板的方法包括通过一打线机进行一打线接合制程。

11. 如权利要求10所述的芯片封装制程，其特征在于：形成所述标记图案的方法包括通过所述打线机在所述标记垫上形成多个金属块。

12. 如权利要求10所述的芯片封装制程，其特征在于：在形成所述标记图案之后，更包括有：在所述封装基板与所述芯片上形成一封装胶体，且所述封装胶体覆盖所述接点、所述数码标记区与所述标记图案。

13. 如权利要求10所述的芯片封装制程，其特征在于：所述制程参数包括所述打线机的一机台编号。

14. 如权利要求8所述的芯片封装制程，其特征在于：所述标记图案采用二进制编码或十进制编码来记录所述制程参数。