[发明专利]内埋元件的基板制程

权利要求书

1. 一种内埋元件的基板制程，包括下列步骤：步骤(a)是提供一核心层，所述核心层具有一第一介电层、一第一图案化线路层及一第二图案化线路层，所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层分别位于所述第一介电层的一上表面与一下表面；步骤(b)是在所述核心层中形成一贯孔；其特征在于：所述基板制程还包括有下列步骤(c)至(f)，其中步骤(c)是将所述核心层配置在一支撑板上，且将一内埋元件置放在所述贯孔中，其中所述内埋元件具有至少一电极；步骤(d)是进行一灌胶制程，使所述内埋元件固定在所述贯孔中；步骤(e)是移除所述支撑板；以及步骤(f)是电性连接所述内埋元件的所述电极与所述第二图案化线路层。

2. 如权利要求1所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：提供所述核心层的所述步骤(a)包括：利用微影及蚀刻制程分别图案化位于所述第一介电层的所述上表面及所述下表面的一第一金属层与一第二金属层，以在所述第一介电层的所述上表面及所述下表面上形成所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层。

3. 如权利要求1所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：所述灌胶制程是将一黏着剂填充于所述内埋元件与所述贯孔之间的间隙中。

4. 如权利要求1所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：在电性连接所述内埋元件的所述电极与所述第二图案化线路层的所述步骤(f)中包括有如下步骤：

在所述第二图案化线路层上配置一屏蔽，所述屏蔽是暴露出所述电极与部分第二图案化线路层；

在所述第一介电层的所述下表面形成一金属层，其中部分金属层是电性连接所述电极与所述第二图案化线路层；以及

移除所述屏蔽。

5. 如权利要求4所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：形成所述金属层的方法包括电镀、无电镀、物理气相沉积法或化学气相沉积法。

6. 如权利要求4所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：形成所述金属层的方法是在所述第一介电层的所述下表面涂布一层导电胶。

7. 如权利要求1所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：在电性连接所述内埋元件的所述电极与所述第二图案化线路层时，同时电性连接所述内埋元件的所述电极与所述第一图案化线路层。

8. 如权利要求1所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：在电性连接所述内埋元件的所述电极与所述第二图案化线路层的所述步骤(f)之后，更包括有如下步骤：

将一第一叠合层与一第二叠合层分别配置在所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层上，其中，所述第一叠合层包括一第三金属层及一第二介电层，所述第二叠合层包括一第四金属层及一第三介电层，且所述第二介电层与所述第三介电层是分别朝向所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层；

压合所述第一叠合层、所述核心层与所述第二叠合层；

在所述第一叠合层、所述核心层与所述第二叠合层之间形成至少一导电通孔；以及

图案化所述第三金属层与所述第四金属层，以分别形成一第一表层线路与一第二表层线路，并通过所述导电通孔导通所述第一表层线路与所述第二表层线路。

9. 如权利要求8所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：在形成所述第一表层线路与所述第二表层线路之后，更包括有如下步骤：

在所述第二介电层与所述第三介电层上分别形成一第一焊罩层与一第二焊罩层，其中所述第一焊罩层暴露出至少部分第一表层线路，而所述第二焊罩层暴露出至少部分第二表层线路；以及

在所述第一焊罩层所暴露的至少部分第一表层线路上形成一第一抗氧化层，并且在所述第二焊罩层所暴露的至少部分第二表层线路上形成一第二抗氧化层。

10. 如权利要求9所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：形成所述第 一抗氧化层与所述第二抗氧化层的方法包括分别在所述第一焊罩层所暴露的至少部分第一表层线路上及所述第二焊罩层所暴露的至少部分第二表层线路上电镀一镍/金层。

11. 如权利要求8所述的内埋元件的基板制程，其特征在于：在形成所述第一表层线路与所述第二表层线路之后，更包括有如下步骤：

在所述第一表层线路与所述第二表层线路上分别形成图案化的一第一抗氧化层与图案化的一第二抗氧化层；以及

在所述第二介电层与所述第三介电层上分别形成一第一焊罩层与一第二焊罩层，其中所述第一焊罩层覆盖所述第一表层线路，并暴露出所述第一抗氧化层，而所述第二焊罩层覆盖所述第二表层线路，并暴露出所述第二抗氧化层。